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地址:深圳市宝安区沙井街道共和村大兴2路4号鑫宝业工业园A5栋
层数:12层 板厚:2.0±0.15mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.1mm 表面处理:沉金 BGA大小:0.25mm 最小线宽/距:0.13mm/0.15mm 盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层 工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小
层数:6层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.1mm/0.13mm BGA大小:0.25mm 最小孔到线间距:5mil 盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层 工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高,孔到线间距小
层数:8层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉金 BGA大小:0.25mm 最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 盲孔结构:1-2层,2-3层,3-6层,6-7层,7-8层 最小孔到线距离:10mil 工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA盘中孔工艺、孔到线间距小
层数:6层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.1mm 表面处理:沉金+OSP 最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层 工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理
层数:10层 板厚:2.0±0.15mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉金 BGA大小:0.25mm 最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 盲孔结构:1-2层,2-3层,8-9层,9-10层 工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高
层数:6层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.12mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.1mm/0.1mm BGA大小:0.25mm 盲孔结构:1-2层,2-5层,5-6层 工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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