HDI打样-HDIpcb电路板线路板打样加工厂家

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HDIpcb线路板

hdi板打样

层数：12层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，3-4层，9-10层，10-11层，11-12层
工艺特点：HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

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hdi板pcb板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.13mm
BGA大小：0.25mm
最小孔到线间距：5mil
盲孔结构：1-2层，2-3层，4-5层，5-6层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高，孔到线间距小

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埋孔hdi线路板

层数：8层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，3-6层，6-7层，7-8层
最小孔到线距离：10mil
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA盘中孔工艺、孔到线间距小

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hdi电路板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，4-5层，5-6层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、交叉表面处理

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hdi pcb板

层数：10层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，8-9层，9-10层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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hdi线路板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.12mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
BGA大小：0.25mm
盲孔结构：1-2层，2-5层，5-6层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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