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5G时代陶瓷基板pcb前景大好!

陶瓷基板pcb 电路板打样

CNMO新闻】5G的步伐可谓如火如荼,在美国,AT&T的“伪5G”宣传建设遭到了民众的极力反对,后不得不停摆,在全球范围内,非常受关注的就属中美两国的5G建设。在国内,凭借着三大运营商和华为、中兴通讯等设备厂商持续研发投入,5G商用已经箭在弦上。2月13日下午,中国联通正式公布41.6万站无线网络整合项目启动公示,华为获超半数份额!5G网络必然用到我5G射频等核心部件,将推动陶瓷基板的市场需求和发展。

DBC陶瓷基板

5G射频前端主要包括天线振子、陶瓷基板、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用,射频前端将发生三大变化:

(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;

(2)射频器件价值量提升;

(3)射频前端内部价值量向陶瓷基板、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算,5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍,总投资规模超2500亿元。其中,陶瓷基板及其上游领域本土厂商技术实力尚可,有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。

金瑞欣特种电路作为陶瓷电路板厂商,我们还增加了陶瓷基板最难做的一条线-电镀,也是工艺最难把控的核心层面。我们会跟随5G市场的发展,做出市场满意的产品。金瑞欣特种电路行业经验十年,先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。更多需求电路板打样中小批量生产咨询金瑞欣官网。


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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