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9大工序阐述盲孔双面铝基板的加工工艺

盲孔双面铝基板 电路板打样

埋盲孔工艺在pcb制作工艺中算是比较复杂的工艺,一般来说做这样的电路板比同样层数同样尺寸的板子要贵一些,今天小编要分享是盲孔双面铝基板的加工的九大工序

6层埋盲孔pcb

(1)盲孔双面铝基板制作首先要根据客户资料要求,作好相关的工程设计。选择符合设计要求的FR4双面薄覆铜板下料,板厚、铜箔应符合设计要求,通常板厚0.2mm~~0.5mm。按FR4传统制作工艺,钻孔,PTH,全板镀,光成像,图形镀,蚀刻,退膜,QC全检。然后对此双面板进行黑色氧化(或棕化)。

(2)根据MI(制作说明)和工卡上设计要求,选择合适的铝基板型号、厚度,根据工卡要求尺寸下料。对铝基板作阳极氧化处理,使其表面形成一层绝缘的氧化膜,膜厚≥10微米。

(3)对半固片下料,其型号、尺寸符合工卡要求。

(4)盲孔双层铝基板制作需要根据MT(制造说明)和工卡上的设计结构,把已完成了黑化(或棕华)的双面板、半固化片、铝板叠层,按常规工艺作 层压。层压后裁去毛边,烘烤(150℃/4小时),消除应力。

(5)铝基面贴上保护膜。

(6)对线路面刷板,印阻焊与字符。

双面铝基板

(7)根据设计(或客户)要求,作表面涂覆:热风整平、沉镍/金或沉银,或OSP。

 若作热风整平(喷锡),需撕去保护膜,热风整平后再贴上保护膜保护铝面如果铝面已经贴的是耐高温(250℃)保护膜,热风整平则不必撕去。

(8)外形加工(铣、冲、剪或V-cut),钻出安装孔。

(9)最终检查,耐压、绝缘电阻测试。包装、发货。

     综上:盲孔双面铝基板的全过程加工就完成了,要做出更好的电路板还是需要在制作的工艺过程细节的有效把控,才能提高生产和通过率。金瑞欣是专业的电路板打样和中小批量生产厂家,专业提供高密度pcb,埋盲孔pcb,厚铜pcb,高频pcb等,更多详情可以咨询金瑞欣官网。


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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