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CIS图像传输传感器发展迅速---金瑞欣陶瓷电路板

传感器陶瓷电路板

                                            CIS图像传输传感器发展迅速---金瑞欣陶瓷电路板

在以前很多高端的传感器都依赖进口,CIS被视为图像传感器市场的关键之一,一直备受市场瞩目。金瑞欣在IC陶瓷基板封装的经营多年,并积累了丰富的产品管理和技术经验。目前国内CIS市场需求缺口很大金瑞欣结合市场需求,在CIS传感器领域不断的拓展和制作,为科技创新推动电子产业发展,不断开拓新的领域应用,促进企业全面发展。

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       在传感器产品领域,金瑞欣都能做哪些陶瓷电路板呢?

金瑞欣陶瓷电路板所采用的材料为99%氧化铝陶瓷导热率20~35W/m.K的、96%氮化铝陶瓷,导热率在170~230W/m.K的、60~85W/m.K的氮化硅陶瓷。陶瓷电路板厚度规格有0.254mm、0.381mm、0.635mm0.5mm~3.0mm等不同厚度,材料尺寸分别是:氧化铝陶瓷120*120mm、氮化铝陶瓷110*140mm等不同尺寸大小,完全可以满足不同传感器的需求金瑞欣陶瓷电路板采用的是真空度镀膜,激光打孔,电镀封孔,还可以做导通孔,实铜填孔,并保证表面粗糙度控制在0.3μm内。金瑞欣陶瓷电路板按需定制,根据图纸制作要求,板材的需求、金属层厚度、线路分布等需求生产,多年来一直秉承“品质零缺陷”品质管理理念,百分百全检,确保客户的产品品质。

传感器具有广泛地应用前景,无论是手机市场还车载市场、安防市场不同领域应用,金瑞欣都跟进客户想需求方案作出客户满意的产品,并会结合客户想应用产品应用产品性能给出参考有意见,节省客户的成本,又确保客户产品的品质和性能。传感器陶瓷电路板市场不断发展,需求不断增加,金瑞欣特种电路再传感器陶瓷电路板方面不断研发拓展,为客户提供满意的产品。

     

 


陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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