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DBC陶瓷基板在大功率应用的核心优势_DBC陶瓷基板

DBC陶瓷基板 陶瓷电路板打样


高功率应用(大电流/高电压)往往需要确保极佳的散热性能,则需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。

高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具备金属线路精准、材料系统稳定等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以氮化铝陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,随着LED芯片功能的逐渐提升,材料亦逐渐由FR-4转变至金属芯印刷电路基板,但随着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品。

氮化铝陶瓷基板

DCB以陶瓷基板(如Al2O3或AIN)作为绝缘层,铜连接线可确保高温环境下优异的导电性能。为了确保最佳的性能和最高的可靠性,该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。那么DBC陶瓷基板都有什么核心优势呢?

1.降低墨流喷出速度,确保更稳定、更高水准的产品品质。

  2.金属或陶瓷颗粒可降低污染

3.可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板快速交货

4.可根据特定的需求量身定制相应的解决方案

DBC陶瓷基板解决了大功率的散热要求,陶瓷基板生产广东地区相对比较成熟,深圳金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板生产厂家,可以生产DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板,以及无机围坝工艺。各多陶瓷电路板打样详情可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 



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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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