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DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板存在哪些区别?_DPC陶瓷基板

陶瓷基板 陶瓷电路板打样

目前陶瓷基板分类按板材分,分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板;按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的区别在哪里呢?

DPC陶瓷基板

首先看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板

这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高,设备成本高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺 设备便宜,工艺成熟,但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法 干压 凝胶。

         其次,就是这两种工艺应用区别和不同

DBC技术。铜层厚,加工快,价格便宜,可以制作多层,适合大面积生产。

但这种技术不能过孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低。适合安装在间距大的产品上,不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高,对产品的质量要求越来越高。

DPC技术    这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的,这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于,精度高。平整度好,结合力好(相对使用范围内),可以过孔。

而缺点就是这种技术只能制作薄板(厚度<300μm),而且它的成本较高,产量受限,导致经常出货的时间不能按时。

此外市场还有其他的技术工艺,金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板打样和批量生产厂家,是可以实现DPC,DBC,实铜填孔,3D工艺以及围坝工艺。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司。

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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