返回列表页

DPC陶瓷基板为何被应用VCSEL激光器领域

DPC陶瓷基板

                                                    DPC陶瓷基板为何被应用VCSEL激光器领域

VCSEL激光器3D Sensing和传感技术系统的重要核心器件,在消费电子、半导体领域、汽车激光雷达等领域使用。VCSEL激光器功率大,散热高,采用陶瓷基板是很不错的选择。今天小编将讲述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的应用。

DPC陶瓷基板 

一,VCSEL激光器的散热问题需要DPC陶瓷基板实现

     VCSEL的芯片转化效率低导致其存在严重散热问题,想要解决这个问题那我们就需要从根本——芯片材质着手,而传统线路板FR-4和FE-3显然是无法满足这一要求的,陶瓷板材则一直以其散热性能作为主打优势,自然是能够很好地解决VCSEL的散热差问题。VCSEL的功率密度很高,陶瓷电路板具有与VCSEL高匹配的热膨胀系数,从而解决则芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。而DPC陶瓷电路板使金属边与陶瓷基板紧密结合,避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题,以及胶水老化带来的可靠性问题。

二,VCSEL激光器的结构对基板提供更高的要求

       VCSEL的结构是垂直结构,DPC陶瓷基板具有独特的高解析度、高平整度及高可靠垂直互联等技术优势更适用于其垂直共晶焊接,消除了LTCC、HTCC等厚膜基板尺寸精度不高,线路粗擦等缺陷。

来自网络 

      VCSEL是需要把透镜架设到芯片上方,即基板是需要做成三维腔室,不仅可以做出平面电路板更是可以做出三维电路板——围坝产品,其材质均为无机陶瓷材料,热膨胀系数匹配,制备过程中不会出现脱层、翘曲等现象。

      三, DPC陶瓷基板充分满足VCSEL激光器的封装要求

     DPC薄膜技术的陶瓷基板几乎满足了VCSEL的封装要求。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒,再进行电镀增厚,在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路,再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性,在高功率VCSEL元件封装中迅速占据了重要地位。更多问题可以咨询金瑞欣特种电路。

      相关资讯“激光器封装基板多用陶瓷基板

   

    


陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部