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LED陶瓷基板和金属封装基板有什么区别呢?

LED陶瓷基板 pcb打样

LED陶瓷基板目前在LED行业的需求不断增加,最常见的就是金属封装基板和倒装陶瓷基板,今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。

市面上的金属基板是以铝基镜面居多,倒装陶瓷基板则是姨氧化铝最多,我们来看看这两者的功能区别:

陶瓷基板

金属基板

金属基板是指金属基印刷电路板,即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。但是在电路系统运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层的特性限制,此外在制造过程中也不得超过250℃300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。

金属基板散热性能一般,但是比起FR4好,现有金属基板已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K

倒装陶瓷基板

鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量,陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为薄膜工艺、低温共烧工艺等方式制成。陶瓷基板但热性能好,是普通FR4的100倍,金属基板散热的十倍,氧化铝陶瓷基板导热是30-50W/m.K,如果是氮化铝基板导热可以去掉170 W/m.K。 

高散热系数薄膜陶瓷散热基板,是运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具备金属线路精准、材料系统稳定等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,随着LED芯片功能的逐渐提升,材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板(MCPCB),但随着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品,为此,陶瓷电路板的需求便逐渐普及,为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性,以陶瓷作为散热及金属布线基板的趋势已日渐明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB,因此,如何利用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷LED发展的重要指标之一。目前以陶瓷基板作为封装基板的需求越来越多。

金瑞欣目前采用DBC和DPC等陶瓷工艺制作LED陶瓷基板,为了迎合市场的需求,我们还可以帮客户做围坝陶瓷基板,金瑞欣特种电路技术有限公司在行业内有十多年的pcb打样制作经验,品质可靠,值得信赖。




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