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PCB打样:线路板厂未来如何发展?

线路板厂 金瑞欣

2017年6月6日,美国伊利诺伊州班诺克本发布全球调研报告:《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式,内容集中在线路板厂如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。

此报告收集了来自全球118家电子组装公司和电路板厂的数据,按照以下五大应用领域分类:汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子;

报告研究的内容涉及板材性能方面,如:厚度、层数、散热和公差;微型化方面,如:线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等;材料方面,如:刚性、挠性、延展性、金属芯、加固、热性能、损耗特性、无铅、无卤、表面处理;特殊结构方面,如:嵌入、光通道、芯片封装。同时,此研究还就印制电子的使用情况进行了调查,包括:3D打印,线路板厂在可追溯性、合规性、技术调整等内容。

pcb线路板,深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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