激光直接成像让pcb 制作工艺过程简化了至少60%，而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。那么PCB制作过程中激光直接成像都有哪些方式呢？全世界的pcb制作商所配备的LDI设备都属于UV光的LDI，按其工艺可以具体分为三种：

1）光致抗蚀剂的激光直接成像。这一类型是指对涂覆有专用光致抗蚀剂的在制板进行激光直接成像。在制板上要完成导电图形基于如下三个步骤：

第一步：利于LDI在激光直接在制板上的专用光致抗蚀剂进行感光。激光感光是由cad图形数据或计算机已存储的图形数据进行控制激光扫描的，而专业光致抗蚀剂的光敏性要比传统的光致抗蚀剂光敏要强得多（约10倍）来进行激光扫描，才能取得高的PCB图形转移的生产率。

第二步：化学显影。专用光致抗蚀剂仍采用传统的弱碱性碳酸钠溶液进行显影。

第三步：化学蚀刻。由于专用的光致抗蚀剂是属于耐酸性（或则耐酸性强于耐碱性）的，因此要采用酸性氯化铜蚀刻溶液等来进行蚀刻。

2）pcb制作采用化学镀锡的激光直接成像。

在制板上化学镀锡的激光直接成像（LDI),某些文献又称为激光直接刻板。这一类型是指在制板上利用化学方法镀上一层很薄的抗蚀层锡，然后利用激光蚀刻去不需抗蚀刻、保护的锡层及底下的部分厚度（3μm~5μm)的铜箔，然后进行化学蚀刻。由于锡层在0.5μm~1.0μm厚度）是抗碱不耐酸的。

3）以覆铜箔的在制板上的激光直接成像，这一类型是指仅在覆铜箔在制板上的激光直接成像。他不需要对在制板进行任何涂覆抗蚀保护层，而是直接利用激光蚀刻去不需要的铜箔，但是为了损伤介质厚度，往往还留下3μm~5μm厚度的铜箔，然后进行严格控制的快速化学蚀刻而出去留下的铜箔厚度。因此在制板上的铜导体图形的铜厚度将会变薄些。这具体问题具体分析。

      综上所述我们了解到了PCB生产制作过程中使用的激光直接成像的类型方式，工艺在

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