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Pcb厂家阐述氧化铝陶瓷pcb制造技术_氧化铝陶瓷pcb

氧化铝陶瓷pcb 陶瓷pcb线路板

氧化铝陶瓷pcb因为机械强度高,绝缘性好,在电子封装和电子技术方面使用广泛。前几年陶瓷pcb工艺受限发展有一定的影响,例如烧结温度过高等。今天就氧化铝陶瓷板的制作技术详细阐述。

LED氧化铝陶瓷电路板

黑色氧化铝陶瓷pcb制造工艺

黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路及电子产品中,这主要是由于大部分电子产品具有高光敏性,需要封装材料具有较强的遮光性,才能够保障数码显示的清晰度,因此,多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。随着现代电子元件不断更新,对于黑色氧化铝封装基板的需求也不断扩大,目前国内外均积极开展对黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

电子产品封装中使用的黑色氧化铝陶瓷,基于其应用领域的需求,黑色着色料的选择需要结合陶瓷原材料的性能。例如需要考虑到其陶瓷原材料需要具备较好的电绝缘性,因此,黑色着色料除了考虑到陶瓷基板的最终着色度、机械强度外,同时还要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其他功能。

在陶瓷着色过程中,低温环境可能促使着色料的挥发性受到影响而保温一定时间,在此过程中,游离状态着色物可能集结成尖晶石类化合物,能够避免着色料在高温环境下持续挥发,保障着色效果。

氧化铝陶瓷pcb的晶体结构、分类及性能

氧化铝有许多同质异晶体,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的稳定性较高,其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定,具有密度与机械强度较高的优势,在工业中的应用也较多。

氧化铝陶瓷通过氧化铝纯度进行分类,氧化铝纯度为>99%被称为刚玉瓷,氧化铝纯度为99%、95%和90%左右被称为99瓷、95瓷和90瓷,含量> 85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝瓷。99.5%氧化铝陶瓷的体积密度为3.95g/cm3,抗弯强度为395MPa,线性膨胀系数为8.1×10-6,热导率为32W/(m·K),绝缘强度为18KV/mm。

流延法制造黑色氧化铝陶瓷基板pcb工艺

流延法是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质,从而使浆料分布均匀,然后在流延机上制成不同规格陶瓷片的制造工艺,也被称为刮刀成型法。该工艺最早出现于上世纪40年代后期,被用于生产陶瓷片层电容器,该工艺的优点在于:

1)设备操作简单,生产高效,能够进行连续操作且自动化水平较高;

2)胚体密度及膜片弹性较大;

3)工艺成熟;

4)生产规格可控且范围较广。

氧化铝陶瓷pcb多使用氧化铝陶瓷片,氧化铝陶瓷的纯度为90.0~99.5%,其纯度越高,性能越好,但关键问题在于该部件对烧结温度的要求较高,导致制造的难度提高。深圳金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板厂家,十年PCB制作经验,采用优质的陶瓷原料、精湛的加工技术可加工精密线路、实铜填孔,超厚铜层0.5mm、LED无机围坝工艺,更多陶瓷pcb线路板咨询请咨询网站客服或联系方式。


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