随着PCB的进一步发展，不仅有盲孔PCB，还有埋孔，甚至半孔。半孔是对于已经金属化的孔切割一半的加工，看上去非常简单只要对常规的加工板进行最后的铣外形就行了，实则不然。特别是有些半孔有纯锡焊接的要求，要在使用过程中不得爆孔和镀层不得剥离的要求，没有合适的工艺安排，是不容易做到的。

半孔pcb又分两种情况：一种是没有焊盘连接的半孔；另一种是有焊盘连接的半孔。根据半孔的连接状况和最终表面加工工艺的不同，生产所需要的工艺也略有不同。为了能够达到顾客的要求，我们对此特殊工艺要求的板进行了可行性的探索。半孔pcb制作工艺和要求是什么？

    1）图形转移

   （根据板的具体情况采用干膜或者湿膜）所用的菲林在设计阶段要为在半孔与半孔连接处的铜箔做成一套负片。

    2）图像电镀：镀铜按1.0A/dm2施镀15·20分钟，电镀按1.0~1.2A/dm28~12分钟，力求镀层均匀。退膜：退掉图形转移的膜即可，不可经过蚀刻。钻孔：需采用精度较高的数控钻孔设备。

   在此过CAD数据文件时，辅助钻孔的设计遵循以下原则：

    A 。正确选择辅助钻孔点，辅助钻孔必须与被加工孔在两边的切割点正相交；不可采用太大的钻刀，若采用不适合的大钻刀，会造成部分半孔的抗蚀镀层被破坏，最终导致经过蚀刻出现孔内无铜，易产生百孔。

     B 钻刀的大小选择 ，要保证半孔两边的铜与被辅助钻孔间距最小保持在0.1mm不可以太近

     3）铣槽孔：必须要求精度较高的铣床进行槽孔。

     4）蚀刻：蚀刻后需要检查面铜和半边孔上的铜是否蚀刻干净，若蚀刻不干净会导致后续图镍金工序将其上镍金，从而出现连路。

     5）图电镍金：在电镀过程中主要是预防一种特殊情况，表面上的铜箔受镀面积较大，而实际的半孔间距又特别小的情况下，需要特别的控制好电镀的电流，适当的降低电流，延长电镀时间，否则易出现电流过大将油墨击穿而导致连路问题。

     6）注意事项：若最后的成品板相对较小，而我们的拼板相对比较大的时候，在外形工序就得先辅助增加定位，否则可能会影响最终半孔的尺寸，因为有的半孔在铣槽孔的时候，可能会出现四边都有铣槽孔的情形，尤其是板厚在1.2mm的产品，就更加容易出现半孔不平整的现象。

      在现实的生产工作中，若对一些传统工艺进行适当的调整，会大大的提高产品制造的可行性，同时提高了成品率，降低了制造成本。如果有更多PCB电路板制造工艺的需要可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，专业提高高多层板，厚铜板，高频板等，更多详情咨询金瑞欣特种电路网站。