pcb多层板特别是高多层板内层的薄“芯”片基材的清洁处理、显影和蚀刻形成内芯线路的薄“芯”片在制板对制造高多层板有着重要而关键的地位。那么都有哪些要注意和方法呢？今天小编就一起来分享“薄“芯”覆铜板基材的清洁和抗蚀剂的涂覆的注意事项”

一，薄“芯”覆铜箔层压板的基材清洁处理。如果采用非双面粗化（或氧化）处理铜箔

的薄“芯”基材，则其表面应进行前处理，即去污染或者除去保护膜的清洁处理和表面粗化（微蚀刻）处理，以获得清洁而适宜的粗糙度表面，从而得到好的贴膜质量。由于薄“芯”片基材的“轻”与”薄“和尺寸大，最好采用水平式的化学处理或者电化学处理方法，而不宜采用机械式擦（磨）板的方法，因为机械抛磨和擦板的会引起薄“芯”基材尺寸的变化，从而带来大的图形尺寸偏差。最好是使用双面处理的薄“芯”覆铜层压板基材，以免前处理所引起的损伤和尺寸公差。

二，高多层板薄“芯”覆铜箔层压板基材的抗蚀剂涂覆。这种薄“芯”片，在制板的表面抗蚀涂

覆有：干膜法、湿膜法、喷涂法和喷墨打印法四种。

1，干膜法。这种薄“芯”子在制板贴压抗蚀干膜，除了控制好贴膜才做参数外，很重要

的是加热双棍的紧配合问题。只有不变形紧密配合的加热双棍才能均匀的把干膜紧密而均匀的粘贴到大尺寸的薄“芯”在制板上。

2，湿膜法 。这种采用棍涂或网印或帘涂布等方法把抗蚀油墨到薄“芯”在制板上。尽

管这些方法可以消除载体和达到很薄的光致抗蚀涂覆层，有利于曝光和精细线宽的制作，但是如何在大面积上保持光致抗蚀的厚度均匀性是其关键的问题。

3，喷涂法。这是由计算机按在制板尺寸和需喷涂厚度来控制喷嘴把光致抗蚀油墨均匀喷

到薄“芯”在制板上。这种设备大多带有烘干装置，经喷涂的在制板立刻转入烘干段（即可先一面喷涂---烘干，返转过了进行另一面喷涂---烘干，也可以把在制板立起双面同时喷涂并烘干）进行烘干形成形成抗蚀涂覆层。

4，喷墨打印法。这是利于油墨打印机原理而用到在制板的抗蚀涂覆。计算机从CAD或

存储数据直接把蚀刻喷墨到薄“芯”在制板上并直接形成内层线路图形，不必经过曝光、显影而直接进行蚀刻。

      以上是pcb多层板厂家小编分享的“薄“芯”覆铜板基材的清洁和抗蚀剂的涂覆的方法。高多层板各个细节都是需要考究的。金瑞欣特种电路是专业的多层线路板厂家，主要2-30层的电路板打样和中小批量生产，十年电路板制作经验，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。