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dbc和amb陶瓷基板的区别

amb陶瓷基板

      DBC覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板dbc陶瓷基板具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力,优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。然而随着市场技术的发展,amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷基板的区别有哪些呢?

IGBT陶瓷基板.JPG

 什么是amb?

 AMB (Active Metal Bonding,AMB)的简称,就是活性金属钎焊覆铜技术,顾名思义,依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注,应用前景极为广阔。AMB活性金属钎焊覆铜技术制作的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。但同时也应该看到,AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素,工艺难度大,而且还要兼顾成本方面的考虑。依据目前的市场调研结果来看,氮化铝AMB覆铜陶瓷基板国内相关研发机构(生产企业)与国外竞争对手存在较大的技术差距。

LED氮化铝陶瓷基板.jpg

Amb陶瓷基板相对DBC陶瓷基板有什么优势?

氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。相比于传统的DBC基板,使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点,而且其热膨胀系数与硅接近,可应用于高电压操作且没有局部放电现象

正式因为amb陶瓷基板导热更高,接近硅,因此氮化amb覆铜板常备用于IGBT半导体, 以及功率模组等行业。相信您对AMB基板以及DBC基板的区别有了一个更加深刻的认知了,更多AMB氮化铝陶瓷基板的疑问可以咨询金瑞欣特种电路。

 


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