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电路板打样工厂告知光致法积层板导通孔的优点

电路板打样

无论是液态感光绝缘材料,还是干膜感光绝缘树脂材料形成积层板的绝缘层、导通孔,都是印制板工业生产上一个新的飞跃和突破,与常规pcb

生产相比,有如下优点:

pcb多层板

一,可实现高密度布线,以导通孔互连,其密度比具有埋、盲孔结构的前沿多层板的。

连密度高出3倍以上,而比常规通孔多层板的互连密度可高出约20倍,因而能满足芯片级封装(cps)的要求(见表如下)

 

板类   

 普通密度板

高密度板    

前沿密度板    

积层多层板

孔密度

30~40  

70~100  

130~150

600  

 

二,可提高布线自由度。由于导通径很小,而导线/间距大多100mm左右或小于100mm,

加上是采用积层法来生产的,因而大大的提高了布线自由度。

三,可明显改善电信号传输性能。无论是从噪音、阻抗和延迟等各方面都会都会使传输

信号得到了很大的改善,这些方面已有很多资料报道了。

四,可一次性和大量形成导通孔。导通孔的形成不是一个孔、一个孔的经过数控钻床钻

孔或激光蚀孔来形成,而是按常规的图像转移过程制造的,因而生产率是很高的。

五,由于密度很高、介质层更薄,因而可进一步减小多层板层数和尺寸。

六,可实现大批量生产,明显降低成本。

七,可充分利用现有pcb生产技术和设备。

总之,光致法制造积层板具有更密,更薄,更轻和有良性的csp用基板,并且总体上有

最低的成本。

   可以看出光致法制造积层多层PCB板做导通孔是有很多优点的,金瑞欣特种电路是专业的电路板厂家,主营2-30层电路板打样和中小批量生产,专业提供pcb多层板,高频板,厚铜板,hdi线路板等,十年pcb制造经验,300人专业团队专业制造,更多详情可以咨询金瑞欣。


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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