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第十九届台湾电路板展览会即将开幕(5G生态新链结 AI应用新思维)

pcb电路板打样

第十九届台湾电路板国际产业展览会(TPCA Show 2018)将于10月24日至26日在台北南港展览馆盛大展开,今年展示国别超过12个国家,现场同时展出包括迅嘉、燿华、野田、良达、欣兴、台湾奥特斯等PCB制造厂,以及金洲、奥宝、大竹、上村、牧德、联策、新武、阿托、珠海镇东等超过四百个境内外PCB相关产品品牌,展示面积约两万两千六百八十平方米。

高频电路板打样.png 

随着物联网时代的来临,高速连网是势在必行的发展趋势,为此,PCB产业供应链也全面升级,高阶材料应用及设备机台间的串连为产业近期热门议题。而AI的创新与应用持续推动产业发展,物联网的应用议题逐年升温,近几年智能家庭更成为物联网应用的热门话题,不少大厂纷纷跨界联手推动互联网机制,结合大数据分析,扩大家用物联网的应用范畴,创造更多智能家电新商机,AI应用及5G设备预计成为今年TPCA Show的主力展出方向。

今年的TPCA Show主题区规划有两大内容,PCB智能制造展示区为大家呈现PCB智能制造联盟的研发成果,包含共通制造平台(WISE-PaaS),以及各项解决方案的展示;循环经济专区为台湾工业局与台湾电路板协会(TPCA)共同合作,展现台湾PCB产业资源循环利用推动成果及技术现况,包括金属再生、PCB回收、化学品循环及水资源再生等,欢迎各位业界先进前往指教。

而与展览同期举办的第十三届构装暨电路板研讨会(IMPACT研讨会),今年IMPACT研讨会主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合举办,戮力打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会,每年成功吸引600位海内外产官学界人士参与。随着智能革新的蓬勃发展,今年IMAPCT主题定为「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要将探讨自动驾驶、机器人、智能应用、无人机、人工智能等智能科技应用下的封装与电路板前瞻技术探讨,并规划AI、5G、Heterogeneous、Automotive、内埋基板等特别论坛,成功汇集境内外产、学、研之前瞻研发能量,而IMPACT 亦持续与前瞻组织跨境合作,如日本ICEP、 JIEP及美国iNEMI等单位合作,并筹划丰富的主题演讲、企业论坛、特别论坛、论文及海报发表。

TPCA Show 2018提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台。10月24日至26日,欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观,一同参与产业盛事。

小编细想,此次展览将进一步带动电路板行业产业的发展,推动电路板产值增长趋势,金瑞欣作为电路板打样 公司,紧跟市场发展的趋势为客户做出满意的产品。 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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