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多年工程师揭晓RO4000系列高频电路板加工特殊要点和注意事项

高频电路板加工

罗杰斯高频板多采用美国罗杰斯公司提高的板料,比如罗杰斯4350b,罗杰斯5880等等,今天多层行业经验工程师要讲述的是以美国Rogers公司RO4000系列高频微波覆铜板为实例,介绍这种基材加工的特殊要点和注意事项。

罗杰斯pcb板

      1)RO4000系列高频电路板解析

RO4000高频电路基材以玻璃纤维增强和陶瓷作填充,是一种高耐热材料,其玻璃化温度TG为280℃,它具有类似聚四氟乙烯的高频特性,但其加工过程环氧玻璃布基材(FR4)相似,FR4基材所使用的加工参数和工艺过程也适用于RO4000。这个系列的典型型号是RO4003。

      2)高频pcb储存方式

 RO4003吸湿率很低,储存无特别要求,不必在恒温环境下存放。

      3)高频电路板的钻孔

盖板应平而硬,以使钻孔生产的铜毛刺减至最小,推荐使用铝和刚硬的复合板做盖板,厚度0.25mm~0.63mm。多数传统使用的覆或不覆铝的盖板材料都可使用。RO4003基材很硬,易磨损钻头。待钻的叠层厚度应小于钻头排屑长度的70%。这个厚度应包括盖板和待透的垫板的厚度。例如:排屑槽厂7.62mm,盖板厚0.381mm,垫板厚0.762mm,假如基材覆1盎司铜两面的总厚度为0.584mm,最大叠层厚度是:7.62×70%=5.33mm,则可用排屑槽长。减去盖板(0.381mm)和垫板(0.762mm)厚度,得出可叠层的PCB总厚度是4.19,每叠板可叠拼板数为:4.19(PCB总厚度)/0.58(每块板总厚度)=7.2≈7快板/叠。钻孔条件,平面速度(surface  speed)建议300~500SFM(英尺/分),切屑负载(chipload)为0.05~0.11mi/转,退刀速率(retract  tate)500~600  1PM(英尺/分),钻头类型为标准硬质合金钻头,钻头寿命(rool  life)2000~3000次/支。

 通常孔的质量是由钻头的有效寿命而不是由钻头的磨损程度来决定的。钻头钻环氧玻纤板是会被磨损的,使用在其磨损范内的钻孔次数钻RO4003基材可获得好的钻孔质量。同FR4环氧玻纤不同,RO4003钻孔的粗糙度不会随着钻头的磨损而明显增大,典型的范围是8~25微米(评估到钻孔8000次)。粗糙度同陶瓷填料的粗细有直接的关系,测试表明,这样的粗糙度对孔壁附着力是有利的。

      4)去毛刺

  同传统的方法,以尼龙刷板机除毛刺。

      5)RO4000系列高频电路板之沉铜

  化学沉铜前不需作特殊处理,在制板使用传统的环氧玻纤板工艺流程加工。

      6)光成像/图形度/蚀刻

光成像前,在制板应作机械法或化学法处理。水溶性或半水溶性干膜作光成像。图形

镀铜和镀锡(或镀镍/金)同传统方法。

罗杰斯高频板   

        7)热风整平

烘板条件RO4003同环氧玻纤板(FR4)类似。有的公厂对FR4板不作预烘,对RO4003

也可不作预烘板。而有的工厂把FR4烘板当作他们工厂正常加工的一个步骤,在这种情况下,推荐对RO4003板在120℃~150℃下烘1~2小时。

 如果在制板在一个会氧化的环境下烘烤,部分RO4003基材可能会变黑。这是由于形

成表面氧化物,不会影响到板子的性能。如果这类在制板客户不接受,认为这是一个主要缺陷,在制板就应在氮气或真空条件下烘烤。

  警告:RO4003不含燃剂,把板子放在红外线炉或以很慢的传送带速度运行,在制板

可以到达371℃(700°F)以上,在这样高的温度下,可以引起RO4003板材燃烧。所以,仍使用外热熔机或可以到达这样高温的其它设备工厂,必须采取预防措施以确保无危险事故发生。(注:Rogers  RO4350其性能同RO4003相似,该基材是阻燃的,94V-0级)。

8)RO4000高频电路板之阻焊

 推荐使用液态光成像阻焊剂和环氧树脂网印阻焊剂,以获得最好的附着力。对RO4003

基材,标准的工艺条件可以满足要求。 此基材不含阻燃剂,因此,在制板上不能加上UL 94V-0标志。

9)铣外形

 可用硬质合金洗到外形。使用条件同FR4基材类似。应该蚀刻掉铣外形所经过线路上

的铜箔,以防止产生毛刺。

 最大叠层高度,应是实际铣刀排屑槽长度的70%,以使粉尘排除掉。排屑槽长0.300″

7.50mm)×0.70=0.210″(5.33mm).穿过底板厚0.030″(0.762mm),这时最大叠层高度为5.33﹣0.762=4.568mm(0.180″),若板厚0.8mm,这时铣板麽每叠5块在制板为合适。

  铣刀类型:螺丝形多槽沟铣刀或金刚石切屑铣刀。此板很硬,铣外形是很费铣刀的

仅为铣FR4板约1/5的长度距离。

  铣外形条件:表面速度应低于500SFM(英尺/分)。这样可使铣刀获得最大的寿命。

在铣允许的最大叠层高度时,铣刀通常的寿命约束为5米。2.0mm铣刀加工完一叠板,行程约3--4米则徐换刀,这时铣刀直径可能变为1.8--1.9mm,若不换刀,印制板的尺寸公差会达不到要求。铣外形切屑负载0.0254--0.0381mm/转(0.0010~~0.0015″),表面速度300~~500SFM(英尺/分)。

10)工程设计

 高频微波版,若客户线宽要求严,公差为±0.02mm,这时工程设计应根据企业光成像

后的现款变化、蚀刻系数、线的铜厚,客户要求线宽等因素对原始底片作出正确的工艺补偿。

  以上就是工程师分享的“RO4000系列高频电路板加工特殊要点和注意事项”相关10个大的方面,希望对看到的人能有帮助。金瑞欣特种电

路是专业的电路板打样生产定制厂家,专业提高罗杰斯高频板定制,品牌进口材料,值得信赖,

 

 

 

 


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