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二氧化碳激光能量与加工方法的对盲孔PCB微孔开孔的影响

盲孔PCB

      鉴于CO2激光能量较低时会引起铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头(有增强玻纤布时)等前缺点,而二氧化碳激光能量增大时,往往会由于长时间激光照射,树脂来不及燃烧与挥发形成“焦化”而残留于孔壁上或底铜连接盘上,或者由于底铜连接盘温度很高而造成“底铜连接盘与其下面树脂介质层之间分离现象”的缺陷。为了解决这些问题,目前主要方法有:分步法(多次激光,一般为三次);改变激光的脉冲宽度方法;分布激光与改变激光脉冲宽度相结合的方法。

   12层埋盲孔ocb

1) 分步激光脉冲开孔加工方法。这是指在相同能量下,是以一次激光为此微孔,还是以多

次激光来完成微孔,很显然,采用多次(一般为三步)激光开微孔具有更好的结果,多次激光能使得、底铜连接盘上有足够的温度(来不及散热或者散热较少)从而极少或不留树脂残留物,。在相同激光能量下,一步法激光开孔的底铜上具有残留的树脂,而多步法激光开通的底铜上不残留着树脂层。实质上分步激光开孔是在相同的时间内把原有激光能量分成多次来完成开孔,而且每一次激光开孔能量也是不同的,第一次激光开孔的能量较大,然后依次把能量减半可以获得较佳的效果。

2)CO2激光脉冲宽度的影响,采用多步激光开孔可以减少底铜散热以提供底铜局部足够温度

来除去树脂,实验表面和通过热传导解析计算得知,除了通过脉冲高峰值分布激光开孔减少孔底铜箔上残留树脂外,脉冲宽度也影响着树脂残留厚度,激光脉冲宽度越窄,其残留的厚度就越少。因此,采用狭小短脉冲高峰值二氧化碳激光开孔具有好的微孔质量。

3)CO2激光能量的影响。CO2激光能量,将影响微孔加工的深度,这是影响到微盲孔的厚

径比的问题,。在一定的激光脉冲宽度下,激光除去树脂的深度并不是完全随着激光能量的增加而增加,只是在一定的功率密度数值范围内成立,而超过这个功率密度值范围,就会随着激光功率密度增加而降低。

4)激光光束能量分布的影响。采用端脉冲高峰值来加工大孔径时(大于?200μm),由于照射能量大,加上热量集中于铜箔中心处会产生损伤或击穿铜箔等缺陷,通过把尖形光束改为平头光束,减少底铜中心部位温度上升,从而均匀温升除去树脂而不损伤底铜连接盘。

   以上是金瑞欣分享的关于“激光能力与加工方法对微盲孔开孔的影响”如果你有更多电路板工艺的咨询或者咨询微盲孔pcb制作的话,可以咨询金瑞欣特种电路。


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