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分享高频板制作流程之一《图形转移》

高频板

高频板制作流程比普通板要复杂多,前后涉及到图形转移,压合,机械钻孔,电镀,AOI等前后十几个核心流程。小编今天先分享一下 图形转移。图形转移依次做前处理,曝光,DES

高频板PCB

  2.1.前处理:

  PTFE材料采用化学清洗方式做处理。

  2.2.压膜:依据正常作业方式作业

  2.3.曝光:

  A.手动对位曝光时:每5片清洁一次底片,每1片清洁一次机台。

  B.需要采用10倍放大镜对位,对准度控制在+/-1.5mil范围内。

  C.走自动曝光机,PE值设定≤50um。

  D.有菲林对接时,每生产25PNL用10倍放大镜检查一次对菲林准度度,且需要选用4mil厚度的菲林进行生产。

  2.4.DES(酸性蚀刻)

  A.先制作首板,量测四角和中间位置共五点(不够5点时,全量)MI指示量测的线宽(如下图,1-5点),控制于中值才可以生产。

  B.单面线路产品线路面朝下蚀刻,双面线路的产品密线路面朝下蚀刻,量产时每30块抽量1块线宽,量测对角线方向的三点(1,5,4或2,5,3)即可。

  C.线宽量测时必须采用线宽线距量测仪进行量测,依据上设计标准。

  D.测量线路毛边,控制蚀刻因子:无电镀铜,蚀刻因子≥3.5,有电镀铜,蚀刻因子≥3。

E.微带线:无残铜、无缺口、无毛刺、线路轮廓边缘光滑,采用1300XSEM测量,边缘轮廓毛刺≤3um,如下图:

 

  

深圳金瑞欣是专注定制高频板的厂家,拥有10PCB制作经验,主要全部使用尽快品牌高频材料,ROGERSALONTACONIC 等高频材料,采用先进设备生产,具体可以咨询金瑞欣。


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