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高多层板大面积曝光均匀的五种办法

高多层板 电路板打样

高多层板的主板和背板一般面积都很大,如果是大面积的在制板(内层)进行图形转移,除了形成均匀的光致抗蚀涂覆层和照相底片(必要时据曝光条件实验进行线宽补偿,但这仅仅是有所改善而已,要有能曝光如此大尺寸在制板(片)的曝光机并保证好的曝光均匀性问题。解决办法有如下几种。6层高密度电路板  

 1)采用大型(大尺寸)的平行光曝光机,这当然能很好解决大尺寸在纸板上精细导线的曝光均匀性问题,但是一次性投资很大。同时,对曝光工位(房间)的净化度要求很高(如净化度在1000级或100级之要求)才行,因此成本很高。

 2)采用激光投影成像技术。它通过激光和透镜可以把照像底片上的图形分成几个区域而平行投射到有光致抗蚀膜的大尺寸在纸板上而成像(曝光)。

3)采用反射平行光成像。它是把现成的曝光机(点光源)的发射光方向转动90℃后,通过反射罩和挡板孔,把大部的紫外光线投射到反射镜上来形成平行光而进行曝光成像。这种曝光机的曝光光线虽不如大型平行光曝光机(经过一系列光学处理)的曝光光线分布均匀,但却比常规的曝光机(点光源)的散射光线曝光成像要好得多,这种曝光用照像底片的图形不必进行补偿,但可得近乎于平行光曝光成像的效果。同时,更重要的是一次性投资较少并可满足批量生产力的要求。

4)采用激光直接成像技术。它是从CAD或存储的数字化数据通过激光机直接于在纸板上成像的过程。其激光直接成像过程有三种类型:(一)在有光致抗蚀膜的在制板上激光直接成像;(二)在镀覆有锡层(厚度为0.61um~1.2um)的在制板上激光直接成像;(三)直接于在制板上直接(蚀刻)成像。

5)在常规曝光机(点光源)上进行曝光成像。一般的点光源曝光机的直角投射光到在制

板的距离为500mm左右,对于400mm×400mm的在制板(设放于中心处)进行曝光时,在远离中心的边距为200mm,或远离最远点(对角线的远点)约283mm处,其曝光光线与板面的夹角将由90°逐渐减小到约60°,甚至更小的角度,这意味着以照像底片曝光成像中的导线图形尺寸会增大和缩小,甚至偏离位置尺寸,如果是负性感光膜以正片照像底片曝光时,则其导线宽度会缩小,其缩小和位偏程度将随着远离中心而增加,而用负片照像底片曝光时,其结果将相反,即形成的导线宽度会增加,其增加和位偏程度将随着远离中心点而扩大。很显然,这种曝光所形成的导线宽度尺寸将会随着曝光光线的照射角度改变而变化,并且这种尺寸变化将随着在制板的板面尺寸加大而严重起来。因此很大的板面尺寸的母板或背板采用这种曝光条件是不可取的。

20层计算机电路板   

     为了增加曝光射线与在制板远边夹角(最大为90℃),只能把点光源远离于在制板面。但是,在制板上的曝光照射能量是与照射光线的距离成反比的关系,也就是说,当光源点与在制板距离增加一倍时,其曝光照射能量能减少到四倍,则曝光时间也要延长到四倍,其生产率也下降了四倍,这显然是不合算的。虽然可以加大曝光光源的功率或多个光源点组合来改善。但是增加曝光光源功率会引起温升,但应加强冷却措施来保持曝光区域的温度,否则会因温升引起照像底片尺寸的变化,这当然是不利的。

     总之,应该看到点光源的曝光机发射的光线是散射光的,正如太阳向宇宙发射的光芒那样。尽管曝光机有反射罩将大部分散射光以平行反射到在制板上,但仍有相当部分的光线是散射的,所以电光源曝光机照射到在制板上的各个部位的光能量或光密度和光想照射角度(或入射角)是不相同的。这种散射光的曝光非精细导线要求来说,其影响是可以忽略不计的。但是对于精细线来说,其影响将随着线宽/间距的缩小而严重起来。尽管可以在光绘照像底片时采用计算机补偿线宽尺寸等办法来改善,但是现款的改变是随着在制板尺寸呈辐射式而变化着。因此采用计算机来补线宽等的变化也是困难的,因为曝光线路尺寸变化是辐射是的变化,同时放置在制板曝光位置也有关系。所以随着精细导线和大尺寸板面的发展,最好从用平行光或反射平行光曝光机来进行曝光,才能获得均匀地曝光质量。而今后更可能的是采用激光直接成像技术来制造精细导线的高性能多层板,特别是≤50um线宽/间距的高性能多层板。

       以上是高多层板大面积曝光均匀的几种方法,方法不是绝对的,不断优化工艺流程优化设备,才能更加快捷的做出高品质的pcb多层板,金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家,更多详情可以咨询金瑞欣.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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