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高密度电路板厂家分享盲孔pcb制作工艺途径

高密度电路板厂家 盲孔pcb制作

盲孔pcb是高密度电路板的一种,制作过程相对复杂,多工程师的要求也是比较高的。今天小编就分享一下盲孔pcb制作工艺途径和具体制作方法:

1)埋孔pcb制作流程

6层盲孔pcb

     下料 埋孔钻孔 埋孔芯板沉铜  全板镀铜 内层光成像 内层镀锡 内层蚀刻 内层AOI 内层棕化 等待层压。

   说明:

   内层芯板厚0.1mm(不算铜厚),表铜2oz,需用L3L4,L5L6,L7L8三张芯片

   全板电镀一次达到客户要求的表面铜总厚(175μm),盲孔内铜厚到达客户要求的厚度(80μm)。

   内层芯板线路必须加宽,加宽多少由各工厂根据自身企业实际能力作决定。

   L3L4,L5L6,L7L8需分别编织出三条钻孔磁带,分别钻孔。注意钻孔直径的放大量要作计算。

2)盲孔pcb板的制作

下料 盲孔钻孔 盲孔芯板  全板电镀 内层板光成像  内层板图形镀锡 内层板蚀刻Ω 内层AOI 内层棕化→ 等待层压。

说明:

内层基板厚0.1mm(不算铜厚),表铜2oz,共需要下料两张芯板,L1L2,L9L10

盲孔钻孔需编织出L1L2,L9L10两条磁带,钻孔直径的放大量要计算。

全板电镀一次达到客户要求的表面铜总厚(175μm),盲孔内铜厚到达客户要求的厚度(80μm)。

光成像时,对第一层和第十层的底片需要特别制作,露出需电镀的孔,其余部分保护起来不电镀。

 

内层板蚀刻时蚀刻第二层和第九层的图形。而第一次和第十层仅蚀出靶位孔、柳钉孔、AOI标记孔。

3)盲孔PCB多层板层压和后续工序的制作

在埋孔pcb芯板和盲孔pcb芯板制作完成后,就进入到层压及其以后的工序制作了。工艺流程是:层压 铣边框 打靶机钻出定位孔 钻孔 化学沉铜 全板电镀 光成像 图形电镀 蚀刻 QC 阻焊 字符 热风整平  V -CUT 铣外形  电性能测试 耐压测试  终检  包装出货。

说明:

层压,需要使用真空层压机。因为每层铜箔很厚,半固化片宜用高含胶量的,每层至少要放4张以上板固化片。控制升温速度,注意控制流胶量,层压后板四周应有多余的流胶。建议叠层时使用柳钉尺寸6.0×5.5mm×3.175mm,尽量多加柳钉以防尽压时层滑移。

层压后应铣去多余的毛糙周边

按传统工艺钻出十层板的PTH孔。钻孔直径基于PTH孔内铜厚(80μm)需考虑放大量,

全班电镀过程。第一次和第十层应镀到客户所需要的表铜厚度(175μm)和孔内铜厚度(80μm),镀后应作微切检测孔内和表铜的实际厚度,使用脉冲电镀或低电流长周期做全板镀。

10层埋盲孔电路板

 图形转移,要求成品板线宽为0.35MM,底片线宽必须放大到至少0.50MM,因为铜线路层厚度很厚。具体放大数据由各大实践结果而作决定。

 图形电镀目的是镀锡,作为蚀刻的抗蚀层,

碱性蚀刻,蚀刻后测线宽、间距。蚀刻后此板若有气泡、白斑,则被判报废。

印阻焊,也是制作这类多层板的最大难题之一。线路铜厚,若加上电镀铜厚不均匀,板周边和中间铜厚差别大,会造成印阻焊十分的困难。可考虑晒不止一个网版,印多次油墨可得到均匀漂亮的绿色外观。测试表明,线路上和线拐角的阻焊厚度8μm,而基材阻焊厚度至少达到170μm.

热风整平孔拐角的Pb-Sn厚为1μm~3μm,而孔内最厚约为25μm.

铣外形,同传统工艺,外形尺寸公差要求加减0.10mm。

成品板除做通端测试外,还应做的高压1500VDC的测试

翘曲度按0.7%验收。

     以上是金瑞欣特种电路工程师傅讲述的盲孔pcb制作工艺途径, 细微之处可见复杂和难度。更多盲孔pcbz制作的可以咨询金瑞欣。金瑞欣是专业的深圳电路板厂家,专业提供盲孔电路板,高密度电路板,高频板等。

  


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金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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