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高密度、高精密高多层板为何使用激光直接成像技术

高多层板 电路板打样

LDI的工艺过程比起传统的底片成像工艺过程要简单得多,可减少工艺流程60%之多,但是更重要的是取消了底片制造过程,因此避免了底片成像制造高密度PCB总所产生的一系列缺点,比如底片尺寸稳定性、底片污染与损伤、差的对位度、不一致的曝光质量和不能接受的线宽控制等等,而且这些缺点将随着越高的精细技术与复杂性而带来越差的生产率。想法采用LDI技术可以客服这些缺点,它的优势主要是在制造高密度、高精密的高多层板和HDI/BUM板上才能充分的体现。今天小编详细分享一下激光直接成像的工艺优势都有哪些具体方面。

20层高多层板

1)在制作导线上的优势

       在这里所说的精细导线制造主要是只以下四个方面:一,所制造的线宽/间距尺寸十分微细,如80μm,甚至小于50μm的线宽与间距或更小;二,是导线的线宽尺寸精度要求很高,误差很小,如线宽误差10%,则80μm线宽误差为80±8μm50μm线宽误差50±5μm等等;三是整个线宽长度上应是没有或极小的缺陷,如没有缺口、针眼与凹坑等,应是完整的或接近完整的;四是有很好的生产性,高的合格率或生产率,并能量厂化。

激光直接成像要采用高能量的紫外光束直接作用于在制板上成像,并且是平行光的曝光成像(紫外光束调整垂直于制板),而不同与传统的底片接触曝光成像工艺,所以不仅有很好的线宽控制,而且其线宽尺寸误差可以严格控制在很小的偏差范围之内。

2)改善了高精密PCB层间对位度

      多层pcb 内层层间对位度是由各层尺寸稳定性来决定的,但是传统的底片成像的底片

尺寸稳定性是造成多层板层间对位度偏差的主要原因,其次在制板尺寸不稳定性引起多层板层间对位问题。激光直接创新是直接在制板上成像,因而消除了底片成像技术产生的尺寸的偏差问题。LDI技术引起在制板尺寸稳定性的因素主要来自在制板基材。由于覆铜板基材对环境湿度是不太敏感的,而环境温度对在制板基材尺寸稳定性的影响,可以从基材CTE术出来,对于450mm×600mm的在制板在环境稳定±2℃下,其尺寸稳定性变化小于20μm。由于LDI技术是采用数字化成像,因而每次成像可以调整所期望的线路和连接盘的位置。说明LDI很适用在高密度高精密的高多层板和HDI/BUM板生产,而高精准定位是生产这些产品中最关键的因素。

3)有这快速的反应能力

HDI埋盲孔板

      这里说的快反应能力是指技术复杂(高密度互连的)、周期短、批量小等方面PCB产品

来说的。

对于及时性复杂的产品,采用常规的底片成像技术方法来制造这类技术性复杂的产品,其缺陷来源主要是底片的缺陷、对位度差、曝光质量不一致和不能接受的线宽控制,并随着技术复杂程度的增加而严重化,因而其生产率就低。

周期短的产品。LDI工艺是直接从CAM来进行成像(直接于在制板上)的,从而消除了底片成本费用,缩短了交货时间,高技术复杂产品平均交货时间一般少儿5天,对于争取新品上市很有优势。

小批量的产品。对于小批量的产品总的成本大大降低,减少劳动力、

4)节约生产成本和提高投资利润率。LDE可以节约生产成本和提高投资利润率的原因来自多个方面的,主要有:原材料、制造底片过程的取消及设备的节省和劳动力的减少,制造技术复杂性高的HDI/BUM板等的高合格率(或高质量),交货期缩短带来额外收入等。

      显而易见激光直接成像技术在高密度、高精密高多层板HDI/BUM板生产中产生的作用是很大的。金瑞欣特种电路是一家电路板打样和中小批量生产厂家,主营高多层板,厚铜板,高频板等,更多工艺或者电路板的需求可以咨询金瑞欣特种电路官网。


 


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