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高频板工厂师傅分享高频板制作流程中的“压合工艺”

高频板

高频板一般层数比较多,除了精选材料外,高频板制作流程中的压合工艺也非常重要。金瑞欣高频板工厂师傅给您分享一下压合是怎么做的。

压合工艺流程

高频混压板

  1.棕化:

  1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允许1次,1OZ允许重工两次。

  3.2.压合:

  A.依据不同的材料特性,根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。

  B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净,避免板屑压合时反粘至板面上。

  C.多层压合时,一定要采用铆钉铆合后再压板,铆钉至少短边各1颗,长方向各2颗,提高层间对准度,小排版400*400以内,可以考虑用4颗铆钉铆合。

  D.压合完成后,一定要冷压2小时,压合完成后,采用X-RAY测试层间对准度,有异常时及时反馈。

  E.压合完成后,量测板厚,有异常时及时反馈。

  F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。

  G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。

  H.高频材料压合:

  a.普通FR4类:普通FR4基板、半固化片、低流胶PP

  b.PTFE类:TaconicTPG32、TPG30等,压合温度要达350度以上

  c.热塑行类:TaconicHT1.5粘结片压合(介电常数2.35,厚度1.5mil,具热塑性,在大约204°C时会重新软化)。

  d.纯胶类:生益50UM纯胶(应用于盲槽类产品)。

  e.FEP、FEP软化点大约260°C,可提供较大的抗分层保护,适合喷锡工艺。

f.低温高频材料:RO4450B、RO4450F

深圳金瑞欣特种电路生产的高频板全部使用进口高频材料,罗杰斯高频板,罗杰斯-FR-4混压板,泰康尼克,雅龙等高频材料制作,公司有十年制板经验,团队专业,更多详情可以咨询。

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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