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高频pcb板的钻孔工艺是怎样的?

高频pcb板

从备料到做出高品质的高频电路板,在钻孔工艺这个流程是非常重要的,目前的高频pcb板 采用机械钻孔工艺,下面我们来看看,机械钻孔工艺是怎么做的。


rogers材料通讯基板.jpg 

 4.1.PTFE材料钻孔参数:

  1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料

  ①叠构:钻孔叠合结构规定如下图。

 

  ②叠板数:

  ③钻孔参数:

  ②钻咀磨次和寿命

  注:非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀,孔限按系统板的钻咀寿命控制。

  2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料

  ①叠构:同上

  ②叠板数:同上

  ③钻孔参数:

  ②钻咀磨次和寿命

  非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀,孔限按系统板的钻咀寿命控制。

  3.TACONIC公司TLY系列、旺灵F4B/F4BM系列和中英科技等国产PTFE材料

  ①叠构:钻孔叠合结构规定如下图。

 

  ②叠板数:

  ③钻孔参数:

  ③钻咀磨次和寿命

  PTH孔钻咀使用磨5以内钻咀,孔限按系统板的钻咀寿命控制。

  4.钻咀型号的选择:

  5.补充说明:

  1)0.40mm以下孔径钻孔时须通知技术部门提供参数才可生产。对于4.0mm以上PTH孔,采用扩钻方式制作(先用旧钻咀钻小孔,再用新钻咀正常钻孔),一钻孔比二钻的钻咀小0.6-0.8mm进行预钻。

  2)PTFE板料钻孔时钻咀上容易产生纤维丝,并对钻孔孔壁质量造成影响,每钻一趟板须及时清理,不允许钻咀上有缠丝;

  3)加工时快钻设定抬起高度值为≥6mm,钻入垫板的深度设定为:0.6~0.8mm(即控深值=板厚+铝板厚0.15mm+高频板厚度+0.5mm);

  4)钻孔首件切片,重点监控孔粗及孔边毛刺问题(孔粗≤40um,毛刺≤40um,以不影响成品孔径公差的要求为准);

  5)钻孔后孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm。

  4.2.陶瓷填充、混压产品钻孔:

  1.钻孔叠构:

  2.钻孔叠数:

  3.陶瓷填充ROGERS材料,采用华为厚铜产品钻孔参数,下刀速降低20%制作。

  4.钻咀磨次和寿命:

  非PTH孔钻咀使用磨3以内钻咀,孔限按系统板的钻咀寿命控制。

  5.高频混压产品,采用高频产品钻孔参数,且钻孔时高频材料面朝上。

  4.3.钻孔品质要求:

  1.孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm

 

  2.高频产品必须专人专机生。

3.QC检验人员除开FR4材料的常规检验以外,还需要特别检验产品的毛刺、披锋,有披锋的产品不可以打磨,只能使用刀片修理。

好的高频板厂家工艺流程的把控是求精益求精,力求做到极致超越客户期望值。金瑞欣特种电路板就是这样一家公司,拥有10年PCB制板经验,服务好,质量优。如果想了解,可以咨询官网



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