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高速通讯技术发展下高多层板的结构和类型都有哪些?

高多层板

 

由于大型计算机的速度发展非常快(目前超过十万亿次一秒)和计算与存储容量非常大(已经超过上百万字节);而通讯与移动电话等的信号传输频率已经高达1GH以上,这就是所用的PCB内部的导线之线宽/间距越来越小达到精细化,要求导线既密又短,导通孔微小化既小又密,层数高层化既厚又重,因此,高多层内部层间结构也得到了多样化发展。那么高多层板的结构和类型都有哪些呢?

20层计算机高多层板

目前,生产高多层板的结构和类型可以归为三大类型:

常规pcb多层板机构的高多层板

常规多层板技术出现于20世纪60年代金属化之后。常规多层板指的是按照常规方法先完成内层线路板后,再与预侵材料或者铜箔经层压而成,然后按照常规双面板工艺完成的多层板。早起用这种方法生产的母板主要用在计算机上。70年代到80年代,计算机用的母板层数大都在10层·40层之间,板面尺寸为400mm~800mm之间,厚度在3mm~6mm之间。目前大型计算机已经不采用常规多层板技术,只有通讯与移动电话等总台的背板还可以采用此技术,但是过去的母板其板面尺寸大小,密度已经大不相同了,不可以相提并论。

 

具有埋/盲孔和或埋入无源元件多层板结构的高多层板;

这种高多层板的内部是先完成一个或者多个双面板或者多层板作为“芯”板,然后再与预侵材料或者半固化片等按顺序层压法,(经多层钻孔、层压、图形转移等)来完成的高多层板。

 

积层式多层板结构的高多层板

分有“芯板”和无“芯板”多层板结构的积层式高多层板。

以上就是“高多层板的结构和类型”的阐述,可以看出,目前市面上做的最多第二中类型和第三种类型的高多层板,高多层板有的多埋孔和盲孔,工艺较为复杂。金瑞欣特种电路是专业的高多层板厂家,可以加工2-30层高多层板,高多层埋盲孔pcb,十年多pcb打样生产制作经验,更多详情可以咨询金瑞欣官网。

    


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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