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功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料

功率陶瓷线路板 陶瓷基板厂家

陶瓷基板在功率电子器件方面应用广泛,大功率器件需要很好的导热率封装材料,绝缘性要求也很高,今天小编主要分享一些功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料。

DBC陶瓷基板

一般常见的高热导率陶瓷材料有金刚石,Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷线路板器件封装材料-金刚石

通畅真空电子器件所说的金刚石在真空电子器件上应用主要是指 CAD金刚石膜。该材料的优点是介质损耗低,且热导率很高,是毫米波行波管特别是3mm行波管输出窗的首选材料,电阻率很大。

由于金刚石的热膨胀系数很低,弹性模量很大,焊接时与一般焊料的界面能很大,从而对制成输出窗对接高质量的气密性和强度性质带来困难。

功率陶瓷基板器件封装材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在功率电子器件上的应用已年代久远,并成功地应用于很多功率器件和重要工程上,为电子行业做出了重要贡献。其优点是使用热导率高(仅次于金刚石)与AIN相比,该陶瓷制作技术相对成熟,成型方法较多,且成瓷烧结温度偏低,作为高导热率衰减复合材料也比AIN-SIC系高许多。特别要强调的一点是Deo陶瓷易于金属化,封接强度较高,不足之处 是随着温度的升高有明显下降(大于等于300摄氏度下降较快),这对高温散热不利。此外粉体有毒,需要适当防护。多年实践,已经证明:在电子行业中,Deo陶瓷的安全生产和使用是完全可以做到的,但是对环保的需求越来越高,应用有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封装材料——AIN陶瓷

AIN陶瓷由于其热性能和电性能都比较优良,致使金年来得到高速发展,目前全球粉体的消耗量约为1000T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板,多层布线共烧基板和各种高级填料等。

AIN陶瓷基板的优点:1,在主要性能优良的前提下,热导率仍有突出的高值,实为难能可贵;2,二次电子发射系数特别低;3,膨胀系数与SI匹配,其不足之处:1,粉体易于水化,在流延等成形工艺时,需添加大量有机粘合剂,有环保问题;2,AIN瓷件的金属化和焊接技术不够成熟,封接强度较低;3,价格较为昂贵,以粉体来说,目前其价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍,且国内高端产品供应困难。

以上是小编分享是关于陶瓷线路板功率电子器件封装材料的大概说明,目前氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板还是主流的封装材料,金瑞欣特种电路技术有限公司是专业的陶瓷基板厂家,可以咨询金瑞欣了解详情。

 

 

                    


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