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国内做氮化硅陶瓷基板覆铜的厂家

氮化硅陶瓷基板覆铜

氮化硅陶瓷覆铜基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通过技术手段把铜箔覆盖到表面,实现金属化后让氮化硅陶瓷基板具备更好的导热性能和电器性能。那么国内做的氮化硅的陶瓷基板覆铜的厂家有哪些呢?什么样的厂家生产的氮化硅陶瓷基板更好?

IGBT陶瓷基板.JPG

氮化硅陶瓷基板的特性

氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化铝和氮化铝的抗弯强度,因此具有比氮化铝和氧化铝高的多的可靠性,尤其是高强度可以实现其与厚铜基板的覆接,大幅提高基板的热性能。相对于氮化铝和氧化铝,氮化硅陶瓷覆铜板在电流承载能力、散热能力、力学性能、可靠性等方面均具有明显优势。氮化硅陶瓷在热导率方面不及氮化铝陶瓷基板,因此在提升导热方面成为关注的重点了。高导热陶瓷应具备以下条件:(1)平均原子量小;(2)原子键合强度高;(3)晶体结构较为简单;(4)晶格非谐性振动低。提高氮化硅陶瓷热导率的方法包括:(1)β-Si3N4相晶种的引入;(2)烧结助剂的选择;(3)成型工艺以及热处理工艺。

 氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

 氮化硅陶瓷基板一般通过AMB工艺时间双面覆铜,AMB工艺可以让氮化硅陶瓷基板大幅提高基板的散热性能,散热性能可以提高到氧化铝陶瓷基板的2-3倍。从而具备更强的电流承载能力、基板整体热阻更低、耐温度冲击能力更强。氮化硅陶瓷基板具有高强度、高导热、高可靠的特点,可用湿法刻蚀工艺在表面制作电路,经表面镀覆后制得的一种用于高可靠性电子基板模块封装的基板材料。

陶瓷覆铜板.JPG

国内做氮化硅陶瓷基板覆铜的厂家有哪些?

能做氮化硅陶瓷基板覆铜的厂家,一定要具备稳定优质的陶瓷基板材料供应;以及精密的加工技术;熟练的AMB/DBC/DPC等陶瓷工艺,先进的陶瓷基板切割钻孔设备,完善的团队以及严格的品质管理体系和质量控制体系。才能制造出优质各项性能持久的产品,更多详情可以咨询金瑞欣特种电路,行业经验十多年,值得信赖。

 

 

    

    


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