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厚膜陶瓷电路板的制作工艺是怎样的?

厚膜陶瓷电路板 电路板打样

陶瓷电路板在汽车点火器,电子产品,LED大功率照明等方面使用越来越多,陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式,一种是常见的丝网印刷电子浆料,烧结后可以得到;另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料,烧结后进行光刻,这种精度高,但工艺复杂,使用的较少。下午讲述的是厚膜陶瓷电路板的制作工艺。

氧化铝陶瓷基板pcb

根据厚膜陶瓷板要求准备陶瓷材料

根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氮化铝陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺寸为35×35~50×50毫米。

厚膜陶瓷pcb板的制作工艺

在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。  

丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网。   在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到最佳性能,电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

       厚膜陶瓷电路板的制作工艺,如果需要用到氮化铝则难度更大一些,陶瓷板相对铝基板成本会高一些,但是耐热性,耐压,阻燃性,稳定性是非常好的,如果有更多陶瓷电路板的制作需要可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的陶瓷电路板厂家,有着10年陶瓷电路板制作经验,以中小批量和中高端电路板打样为主;先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。


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