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铝碳化硅基板与氮化硅基板的区别

铝碳化硅基板

                                 铝碳化硅基板与氮化硅基板的区别

铝碳化硅基板在轨道机车、飞机、半导体IGBT器件等产品领域被应用,主要是因为铝基碳化硅基板具备导热率高、热膨胀系数与芯片更匹配,重量轻、密度小、高硬度和高抗弯强度。那么铝碳化硅基板和氮化硅基板有什么区别呢?

一,铝碳化硅基板的和氮化硅基板的特点和优势

铝基碳化硅基板铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,又称碳化硅铝或铝硅碳。被应用到军工行业领域,有着非常重要的突出优势。

1,AlSiC具有高导热率(170~200W/mK),是一般封装材料的十倍,可将芯片产生的热量及时散发,提高整个元器件的可靠性和稳定性

2,AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。

3,铝碳化硅基板重量轻,硬度强,抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。

   铝基碳化硅基板与氮化硅基板对比

项目

铝碳化硅基板

氮化硅基板

热导率

170~200W/mK

80~95W/mK

热膨胀系数

6.5~9.5×10-6/K

3.0×10-6/K

硬度

Hv2700 GPa

18 GPa~21 Gpa

断裂韧性

8.1

(6,5-7 [MPa / √m

折弯强度

400MPa

800MPa

密度(G/m3)

2.96~3.0

3.1~3.3

       可见铝基碳化硅基板热导率更高、硬度更高、热膨胀系数与芯片更接近,密度更小,重量更轻。也因此他们的应用有所不同。

二,铝碳化硅基板的和氮化硅基板的应用不同

氮化硅陶瓷基板机械强度高、耐磨损、良好的导热性主要应用航天航空、汽车发动机、汽车减震器、机械医疗设备,工业窑炉和智能电子设备、高功率模块等领域有着广泛的用途;铝碳化硅则轨道机车、飞机、半导体IGBT器件等产品领域被应用,还在军工方面有较好的应用。

以上是小编分享的关于铝碳化硅基板与氮化硅基板的区别,更多陶瓷基板的应用可以咨询金瑞特种电路。

   

 


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