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埋盲孔多层pcb制作的难点你知道几个?

多层pcb制作

     埋盲孔多层pcb制造是非常困难的,这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的,往往是以下这些问题造成的。

6层pcb多层板

1)多层pcb电镀铜均匀性。线路表面要求5oz,所有孔内铜厚80μm,要求使用高超的电镀技

术水平。为达到这个目的,需要使用周期低电流密度,或使用脉冲电镀技术,使用高分散性溶液。好的光亮剂,震荡,镀液加速循环等等。为达到要求,每块芯板和层压板,都分别需镀几个小时。拼板的中间和板四周镀层厚度绝对不能相差太大,难度是大的。图形镀铜厚度和板面镀铜的厚度及时间分配也是一个伤脑筋的问题。

2)pcb多层板电镀铜的均匀性,线路板表面要求5oz,所有孔内铜厚(埋孔、,盲孔、元件孔),更

要求板的总厚度不能超过公差范围。孔内铜厚达标了,板的总厚度就会超标,这个问题要把握好相当不容易。

3) 层压。由于内层每层铜都很厚。对层压工艺是一个很大的挑战。初试验者,必定碰到

层压后白斑、气泡、分层、流胶不均等问题。半固化片的选用、层压工艺、参数和工程设计是关键。

4) 网印阻焊。由于铜厚带来的突出问题,网印阻焊亦是一个难关,很难下油墨,很难填

满线路之间的间隙。若无技术,一块印十次八次仍然出现跳印,露铜,气泡严重等问题。印阻焊工艺、预热、后固化时间温度和显影等各个环节同传统工艺都是不同的。

5)工程设计。必须根据试验失败的教训作不断的修改工程设计。包括:定位孔、柳钉孔、

拼板尺寸、层压前后的缩放系数、流胶盘、工艺付边、定位系统、线宽加放,钻孔带设计等等

6)蚀刻。残铜、线宽的控制;内层芯板很薄,铜又很厚,刷板机、显影、蚀刻都要适应厚铜薄板的加工过程。

7)内层芯片0.1mm厚,2oz铜箔,外购困难,需要专门定制,或自行压制。

    本文简述的制造工艺途径和制造过程说明仅仅是其中一种方法,只有精细设计,认证实践,不断总结。厚铜箔埋盲孔多层pcb是能做出来的。深圳金瑞欣特种电路是专业的pcb打样和中小批量生产厂家,主营2-30层高多层埋盲孔板,厚铜板,高频板,HDI板等。

  


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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