高频电路板一般用于中高端应用领域，对材料工艺制作要求比普通的要高很多。高频电路板又是怎么做出来的，现在小编就一起分享一下制作方面的知识：

首先我们来看一下电路板由什么组成高以及频电路板制作中的关注点是什么？

       电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

       焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

       过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

       安装孔：用于固定电路板。

       导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

       接插件：用于电路板之间连接的元器件。

       填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

       电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

其实我们来了解一下：高频电路板制作原理和高频电路板怎么制作的

       在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

      在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：

      电源与地的统一，稳定。

      仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

      仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

       需要抑制噪声来满足EMC要求。

再次：看一下高频电路板制作材料都有什么要求

     1.介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗越小。

     2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

     3.介电常数（DK）必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

     4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

     5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为特氟龙。

最后，高频电路板加工需要注意的要点

     1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。

     2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

     3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

     4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

     5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

      金瑞欣小编跟您分享了以上几个点后，相信您对高频电路板的制作相关知识应该有以较为深入的了解了。能做高频电路板的工厂是很多的，但是要找到专业的高频电路板厂家还需要一个严谨的头脑经过充分的评估和判断后最终决定。如果您认可小编说的，可以咨询金瑞欣，希望能帮到您 。