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pcba需要做的可靠性测试以及常见pcba测试不良

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        Pcba只有经过严格可靠性能测试后才能发现不良,确保出货产品的品质,今天小编主要分享的是pcba需要做的可靠性测试以及常见pcba测试不良问题。

       一,pcba需要做的可靠性测试包括哪些方面

      PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、恶劣情况下测试、老化测试。

       一、ICT测试:ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

       二、FCT测试:FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。

      三、疲劳测试:老化测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

       四、恶劣情况下测试:恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在高值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

        五、老化测试:老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

电路板焊接.jpg

        二,常见pcba测试不良的问题

       常见pcba测试不良主要有哪些表现和问题,PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因,会出现一些不良的PCBA产品,怎样排查不良PCBA产品所出现的故障,分析不良原因归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效、参数发生改变,电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊,设计不妥、绝缘不良等主要有一些几个方面:

      元件接触不良

      PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工,不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良,还有接插件(如印制电路板等)和开关等接点的接不良。

      元器件质量问题

      PCBA元器件中出现质量问题,如电解电容器的电解液干 导致电解电容器的失效或损耗增加而发热。或由于使用不当或负载超过额定值,使三极管瞬间过载而损坏(如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿,滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等)。

      接插件不良

      印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良。这 类故障发生率较高,应注意对它们的检查。

      继电器不良

      由于继电器触点容量选得过小,引起电弧使触点表面氧化发黑,造成接触不良,使控制失灵。

      元器件的可动部分接触不良

      这类元器件较多,例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良,造成开路或噪声的增加等。

      导线连接不良

       线扎中某个引出脚错焊、漏焊;某些接线在同时过程中,由于多次弯折或受振动而断裂;装配中受伤的硬导线以及接到紧固松动的零件(如面板上的电位器和波段开关等)上的接线等的断裂;焊接中使用带腐蚀性的助焊剂,过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

pcb贴片.jpg

      元器件排列不当

由于元器件排列不当,相碰而引起短路;连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩,也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路。

      设计不妥

      由于电路设计不妥,允许元器件参数的变动范围过窄,以致元器件参数稍有变化,电子产品就不能正常工作。

      空气潮湿的影响

      由于空气潮湿,使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉,或绝缘强度降低甚至损坏等。

      失谐原因

       由于某种原因(如元器件变质、受潮参数发生了变化等),造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

以上小编讲述的关于pcba测试核心内容和测试不良的问题表现,要减少测试不良的问题还是需要不断提升制作品质,优化制作流程,还需要依赖先进的设备。更多pcba的问题可以咨询金瑞欣特种电路。


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