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平面和围坝陶瓷基板的区别

围坝陶瓷基板

                                                                                         平面和围坝陶瓷基板的区别

陶瓷基板按表面特征分平面陶瓷基板,曲面陶瓷基板,三维立体陶瓷基板。一般看到的平面陶瓷基板比较多,一般都是一面或者两面有金属化或者线路的陶瓷基板。围坝陶瓷基板其实算是立体陶瓷基板,在陶瓷平面板上做围坝,围坝深度一般几百微米,看上去是一个突出的“槽”。

1,平面陶瓷基板与围坝陶瓷基板做工难度不同

平面陶瓷基板一般相对比价简单,一般按照客户的要求在双面做线路,做金属化,电阻,钻孔等,形成双面或者单面电气性好的陶瓷基板。围板陶瓷基板不仅需要做陶瓷电路基板的制作工艺还需要增加围坝制作工艺,面向难度就大很多,做工周期也是比较长的,对工艺要求难度比较高。

围坝陶瓷基板

2,平面陶瓷基板和围坝陶瓷基板材料有所不同

平面陶瓷基板一般用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等陶瓷基片来制作都可以,但是陶瓷围坝基板目前用氮化铝陶瓷基比较多,氮化铝陶瓷基硬度更强,密度更高,耐压性更强。这是有陶瓷晶体结构决定的。

3,应用方面有所不同

     平面陶瓷基板应用更为广泛,不受哪种陶瓷基板材料的影响,可以做成不同工艺要求的平面陶瓷基板。但是围坝陶瓷基板一般用于大功率器件和大功率模组等,应用于要求更强的导热性能和电气性能的产品要求上面。

4,价格也是不同的

      平面陶瓷基板根据材料和工艺不同制作要求不同,价格也不同,但是围坝陶瓷基板无论从材料成本,工艺难度等方面成本都要贵很多,因此围坝陶瓷基板相对来说价格贵一些。

5,交期不同

      平面陶瓷基板有的交期较为快捷,一般打样十天左右,批量十五天左右,具体要看图纸要求和工艺难度,但是围坝陶瓷基板交期一般较长,有时候交期也个月也是正常的。

       以上是小编分享的关于平面陶瓷基板与围坝陶瓷基板的一些区别,没有说哪种更好。企业都是根据自己产品的性能要求和需要设计不同图纸和工艺要求,然后找到合适的供应商生产制作。更多陶瓷基按相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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