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浅谈LED陶瓷散热基板的制作方法

LED陶瓷散热基板

提升LED发光效率最重要是就是降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻,LED陶瓷散热基板厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,金瑞欣小编带您一起看看

                                                                

氧化铝陶瓷基板


 低温共烧多层陶瓷

  低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成,而其国内主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收 缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。

厚膜陶瓷基板

  厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产,藉由刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结、雷射等步骤而成,目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产 品,亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。

双面铝基电路板

薄膜陶瓷基板

  为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备条件

  (1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;

  (2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 更加精确;

  (3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。

         

  要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一,LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展 重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝陶瓷基板LED厚膜氧化铝陶瓷板,COB陶瓷电路板备受市场欢迎。 

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