返回列表页

浅谈高频微波板特殊技术工艺要求

高频微波板

近几年,欧美高频板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本Chukoh开始进军中国市场,并开始在中国投资。高频微波板市场看好的同时,与一般的电路板有什么不一样的技术工艺要求呢?

为什么高频微波板技术工艺要求异于普通电路板

高频微波板

高频微波板是高频信号传输,要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的,板的线宽通常要求±0.02mm(最严格的是±0.015mm)。因此,蚀刻过程需严格控制,光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。

高频微波电路板的线路传送的不是电流,而是高频电脉冲信号,导线上的凹坑、缺口、针孔等缺陷会影响传输,任何这类小缺陷都是不允许的。有时候,阻焊厚度也会受到严格控制,线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。热冲击288℃,10秒,1~3次,不发生孔壁分离。对于聚四氟乙烯板,要解决孔内的润湿性,作到化学沉铜孔内无空穴,电镀在孔内的铜层经得起热冲击,这是作好Teflon孔化板的难点之一。正因为如此,许多基材厂商研发生产出ε高一点,而化学沉铜工艺同常规FR4作法一样的替代品,Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704厂的LGC-046(ε3.2±0.1)就是这类产品。翘曲度:通常要求成品板0.5~0.7%。

高频微波板的技术工艺难点

基于聚四氟乙烯板的物理、化学特性,使其加工工艺有别于传统的FR4工艺,若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工,则无法得到合格的产品。

     (1)钻孔:基材柔软,钻孔叠板张数要少,通常0.8mm板厚以两张一叠为宜;转速要慢一些;要使用新钻头,钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。

     (2)印阻焊:板子蚀刻后,印阻焊绿油前不能用辊刷磨板,以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点:不磨板,印完阻焊后线路和铜面均匀一致,没有氧化层,决非易事。

     (3)热风整平:基于氟树脂的内在性能,应尽量避免板材急速加热,喷锡前要作150℃,约30分钟的预热处理,然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃,否则孤立焊盘的附着力会受到影响。

     (4)铣外形:氟树脂柔软,普通铣刀铣外形毛刺非常多,不平整,需要以合适的特种铣刀铣外形。

     (5)工序间运送:不能垂直立放,只能隔纸平放筐内,全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤,线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输,板子会拒收。

     (6)蚀刻:严格控制侧蚀、锯齿、缺口,线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。

     (7)化学沉铜:化学沉铜的前处理是制造Teflon板的最大难点,也是最关键的一步。有多种方法作沉铜前处理,但总结起来,能稳定质量适合于批量生产的,不外乎两种方法:

      方法一:化学法:金属钠加荼四氢肤喃等溶液,形成荼钠络合物,使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。这是经典成功的方法,效果良好,质量稳定,但毒性大,金属钠易燃,危险性大,需专人管理。

      方法二:Plasma(等离子体)法:需要进口的专用设备,在抽真空的环境下,在两个高压电极之间注入四氟化碳(CF4)或氩气(Ar2)氮气(N2)、氧气(O2)气体,印制板放在两个电极之间,腔体内形成等离子体,从而把孔内钻污、脏物除掉。

      对ε3.38和Rogers Ro4003高频基材,具有聚四氟乙烯玻纤基材类似的高频性能,又具有FR4基材类似的容易加工的特点,这是以玻纤和陶瓷作填料,玻璃化温度Tg>280℃的高耐热材料。这种基材钻孔非常耗钻头,需使用特殊的钻机参数,铣外形要常换铣刀;但其它加工工艺类似,不需要作特殊的孔处理,所以得到了许多PCB厂和客户的认可,但Ro4003不含阻燃剂,板子到达371℃,板子可引起燃烧。国营704厂LGC-046板材,为改性聚苯醚(PPO)型,介电常数3.2,加工性能同FR4,这个产品在国内亦获得不少单认可使用。

      以上是小编整理的微波高频板的特种工艺技术要求,一次在选择高频板厂家合作的时候,也需要对厂家的工艺技能,实力多评估。深圳金瑞欣是专业的高频板制作厂家,10年PCB制作经验,更多详情请咨询金瑞欣官网

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部