返回列表页

浅谈各大金属pcb印制板的耐热性能

pcb印制板 电路板打样

金属pcb印制板其实就是金属基覆铜板所制成的PCB,其金属板的熔点(熔化温度)很高,远远超过焊接温度和使用温度(含环境温度作用),加上采用高的玻璃化温度(Tg)的树脂介质层(很薄),因而不会出现“软化”现象,不会出现由于“软化”而引起的弯曲、扭曲问题,所以金属芯PCB具有优异耐热性能,大大提高了需要耐高温应用领域的电子产品的可靠性和使用寿命。

双面铝基板

金属基覆铜板的耐热性是由所用的金属类型(或组成、结构等)和树脂类型(Tg温度)来决定的。常用的金属芯PCB中的金属般的耐热性能如下,钼板>钢板>铜板>铝板。

金属芯PCB具有好的尺寸稳定性体现在两个方面:

①较好的板面平整度。由于金属芯PCB中的金属板的熔点(或熔化温度)比起焊接温度和使用温度要高得多,同时也不存在着“软化”温度和软化现象,加上其热膨胀系数CTE比起树脂也小得多,因而,不难理解,金属芯PCB可在很大的温度范围(取决于金属类型,即使是最低熔点的铝板也可在400℃以下)内具有很好的板面平整度。这与其优异的耐热性能是一致的,可明显提高焊接可靠性和使用寿命。

②可匹配的热膨胀系数。这是从PCB的热膨胀系数CTE与铜导体的热膨胀系数CTE或元器件引脚的热膨胀系数BTE之间匹配(或兼容)程度来说的。由于各种树脂,在<Tg温度下的CTE为40ppm~~100ppm之间,而环氧玻纤布基板的X、Y向CTE为14ppm~~17ppm(由于受到玻纤布的束缚和限制),铜板(或铜箔的)地CTE为17ppm,钢板的CTE为40ppm,铝板的CTE为50ppm.

显然,对于要求很高的高厚径比的PCB或为了保证Z向(或层间)电气互连可靠性为目的的场合,应运用厚铜板为金属芯的PCB为宜,具有最佳的Z向CTE匹配。即使采用铝板为金属芯的PCB也比采用树脂玻纤布基PCB具有更可靠的Z向互连特性。

电磁屏蔽特性。为了防止电磁波(外来干扰和内部串扰)对电子产品中某些元器件的电子电路的电磁波辐射和干(串)扰,通过合理的设计和结构,金属基板和兼做屏蔽板而起到屏蔽(吸收或滤波)作用。

电磁特性。钢基覆铜板材料是具有磁性的,如硅钢板、低碳钢等,利用它用于磁带录音机(VTR)、软盘驱动器(FDD)、伺服电机等小型精密的电机上,既起到PCB作用,又起着小型电机定子基板作用。

金属印制pcb因其较好的平整度和耐性和电磁特性备受市场欢迎,如果您有过更多金属基板的制作要求,可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的电路板打样厂家,专业提供铜基pcb,铝基板,双面铝基板,热电分离铜基板等,有十年pcb制作经验。


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部