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七个方面让你全面了解氧化铝陶瓷基板的优势和应用

氧化铝陶瓷基板

                                                 七个方面让你全面了解氧化铝陶瓷基板的优势和应用

        氧化铝陶瓷基板在消费电子、汽车电子、LED照明等行业已经应用非常广泛,那么氧化铝陶瓷基板在行业应用科研创新方面起到了非常很重要的作用。今天我们就来全面分析一下氧化铝陶瓷基板。

LED氧化铝陶瓷基板

       首先了解什么是氧化铝陶瓷基板?

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。

其次:氧化铝陶瓷基板的结构和分类

氧化铝陶瓷基板的结构构成主要是:氧化铝(Al2O3)。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

倒装氧化铝陶瓷基板

再次:氧化铝陶瓷基板的优缺点 

1. 硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

2. 耐磨性能极好

经中南大学粉末冶金研究所测定,其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查,在同等工况下,可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

其密度为3.5g/cm3,仅为钢铁的一半,可大大减轻设备负荷。

氧化铝陶瓷主要技术指标

氧化铝陶瓷含量 ≥92%

密度 ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度 ≥80 HRA

抗压强度 ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度 ≥290MPa

导热系数30~ 50W/m.K

热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K

4,缺点 :

比较易碎:相对与氮化铝陶瓷基板来说,更容易碎

导热没有氮化铝更好:氮化铝陶瓷基板导热可以到190~260W,氧化铝一般是25W~50W

五,氧化铝陶瓷基板导热

氧化铝陶瓷基板有较好的传导性、机械强度和耐高温性。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多在45 W/(m·K)左右。一般看到的就是这基板的覆铜对导热率也会有一定的影响,陶瓷板覆铜工艺也分很多种,有高温熔合陶瓷基板(HTFC) 、低温共烧陶瓷基板(LTCC) 、高温共烧陶瓷基板(HTCC)、 直接接合铜陶瓷基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)、激光活化金属化技术(LAM)等等。。。。。。

通信LED氧化铝陶瓷基板

六.氧化铝陶瓷基板烧结温度

一般氧化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷结构件通常需要在较高的烧结温度(≥1750 ℃)下进行烧结。由于烧结温度极高,超过一般连续式电热隧道窑的极限使用温度(1680 ℃),现有的连续式电热隧道窑不能满足烧结要求,必须采用间歇式氢气气氛炉或传统热压烧结炉,而气氛炉或热压烧结的方法都对设备要求高,产量少,成本高。过高的烧结温度,除能源成本消耗较高以外,窑炉和窑具损耗大。另外99氧化铝陶瓷基板可以用Y2O3、ZrO2、MgO中的两种或三种混合组成助烧剂来降低99氧化铝陶瓷的烧结温度,但该专利中并未提到可以使用Li2O作为99氧化铝陶瓷的烧结助剂。

七,氧化铝陶瓷基板的用途和应用领域

◆ 大功率电力半导体模块;

◆半导体致冷器、电子加热器;

◆功率控制电路,功率混合电路。

◆智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。

◆汽车电子,航天航空及军用电子组件。

◆太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。

◆LED功率照明

通过以上七个方面相信您对氧化铝陶瓷基板有一个更加深入的认知了,如果您想制造氧化铝陶瓷基板可以找金瑞欣特种电路。金瑞欣是氧化铝陶瓷基板厂家,行业经验丰富,目前在LED ,半导体,汽车电子,大功率模组等领域合作经验丰富,欢迎咨询。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   

         


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