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三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

陶瓷电路板

                                                三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。

一,不同板材制作工艺不同

      比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺,氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺,包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板,就做不了AMB工艺,和HTCC和LTCC多层制作工艺;碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺,但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。

厚金陶瓷电路板.jpg

二,性能要求、精密度要求不同,制作工艺不同

如果是陶瓷覆铜电路板,对铜层结合力要求不是很高,采用DPC、DBC工艺就可以了,结合力能基板达到要求,但是如果有更高的结合力要求和热循环次数要求的话,建议采用AMB工艺,选择氮化铝陶瓷基板来做。精密多高的陶瓷电路板多采用DPC工艺,DBC或者AMB工艺,因为铜层如比较厚的话,不太适合做精密线路和孔多的陶瓷电路板。多层特别是高层陶瓷电路板多采用HTCC工艺和LTCC工艺。

三,成本不同选择的工艺也是不同的

HTCC工艺、LTCC工艺制作成本是比较高的,周期也比较长;DPC和DBC工艺是目前做的比较多的陶瓷电路板,工艺成本相对比较便宜,各项性能也都好。AMB工艺成本要比HTCC和LTCC工艺成本低,但是比DPC、DBC工艺成本高。

以上是小编阐述的关于”陶瓷电路板选择什么工艺比较好的问题,至于要选择什么样的工艺比较好,首先要考虑的是应用产品的性能要求选择合适的板材,其次是工艺难度,精密度以确定合适的工艺,最后考虑是成本和交期。更多陶瓷电路板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。


陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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