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深圳电路板打样师傅分享高层pcb板制造必要的设备要求

高层pcb板 深圳电路板打样

    由于母板或者背板的高多层板特征(板面大小、层数、厚度),特别是其板面尺寸大而重,因而要求具有相应的生产设备和影响着其制造过程中的各种各样的加工与工艺因素。今天深圳电路板打样师傅将详细分享高层pcb制造必要的设备和要求:

高多层pcb板   

    pcb多层板的生产设备

    由于母板或者背板等具有大尺寸的板面和厚的厚度,因此在生产加工过程中的所有设备:如各种加工生产的传输装置、抗蚀干膜贴膜机或涂覆抗蚀油墨设备、曝光机(与之相应的照像底片产生与生产的设备)、各种是湿法加工的处理设备、真空层压机、孔化电镀生产线、检测设备、表面涂覆设备、阻焊掩膜与字符标记等设备,都应该相应的调整到这些高多层板生产所特有的大尺寸要求上来。同时,各种加工设备的传输装置也要改造成能满足这些高多层pcb板的厚度和重量要求上来。

    还应看到,在某些情况下,母板或背板要求有特殊设计的加工处理设备与设施。如果常规的处理设备不能提起或者传送与移动不利这样大的和如比重的(深圳20千克以上)的母板或背板;又在湿法处理时候,这样大的板面如何保证中心与四周的显影、蚀刻都均匀的问题;再如在各种处理设备中的支持架、开槽、和电镀生产线上的V型槽与接头等应做相应的调整。

    同时由于这些高多层板的物理特征,各种生产工序的加工参数也应得到相应的调整。如:需要改进在制板大尺寸的对位方法,厚度后的高多层板真空层压参数;高厚径比的孔化电镀方法和参数等等。

    因此从某些意义上来说,母板和背板等有自己特定的加工生产线或特定的专业制作商。

    大面积薄“芯片”的制备

高层数或者高厚度的母板或者背板或者插件板是由很多薄“芯片”内层片来形成的。因此在薄而大尺寸的覆铜层压板上制成满足高杜聪板的内层所要求的导体图形是制造高多层板的第一步。在这一步中最重要的是在这些内层面生形成精细的导线(特别是作为信号传输线或有特性阻焊控制的信号线)问题。在如此大的面积上要制造精细导线最重要的是解决曝光、显影、和蚀刻导线的均匀性问题。

如此看来,PCB多层板不是随便一家做电路板的公司都可以做的,需要配套的高多层板的设备,工艺。深圳金瑞欣作为深圳电路板打样厂家,有十年多层PCB制作经验更多详情可咨询金瑞欣特种电路官网。


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