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深圳线路板厂分享微波pcb多层板反钻孔技术互连工艺

深圳线路板厂 微波pcb多层板

      目前市场微波高频板需要增加,鉴于高频信号传输的特殊性,其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术。埋电阻多层微波印制板的制造工艺过程中,其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连,需解决金属化孔互连之反钻孔技术。金瑞欣作为深圳线路板厂分享pcb多层板反钻孔技术互连工艺如下:

首先从设计的角度了解多层印制板金属化孔互连技术  

有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求,给多层微波印制板的设计和制造带来了很大难度。为此,将不同的功能分别设计在不同的层上, 如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中,通过多种类型金属化孔的制造,实现直流互连。

  垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。由图1 可见垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现,由于工作在X 波段,且带宽很宽,所以金属化孔的电路优化设计非常重要。

 

此项技术的运用,尚属本所印制板加工之首次。鉴于设计互连之要求,通过传统的金属化孔制作,结合多次层压技术,无法实现设计互连功能。因此,反钻孔技术的研究便成为成功与否之必然。

如下是微波多层板的金属化互连制作工艺

此次研究,根据设计层间互连要求,需进行多次金属化孔的制造,其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下:

  2.1 微波高频板金属化孔制作

  鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点(含有PTFE),采用等离子处理新技术,随后进行孔金属化处理。

  评判:可通过多层板制作的附连板图形,制作金相切片,进行可靠性测试,检验其可靠性。

2.2  微波多层电路板背靠背互连盲孔制作

  鉴于此次设计中,提出了背靠背互连盲孔制造的要求,必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为:

  (1)层压制作;

  (2)通孔金属化孔制作;

  (3)反钻孔制作:

微波高频板

  反钻孔制作,是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用,是在前期金属化孔制造的基础上,通过反钻孔控制深度的技术,来实现局部盲孔互联。具体措施如下:

  ① 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。

  ② 模版制作时,设计出3-Φ30+0.03 定位孔,中心对称;印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标;生成反钻孔位置座标。

  ③ 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。

  ④ 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板,进行进一步反钻孔研究。

  ⑤ 制作金相切片,评判反钻深度。

2.3 微波多层板盲孔制作

  鉴于此次设计中,提出了金属化盲孔制造的要求,必须通过多次层压制作才能实现。具体为:

  (1)通孔金属化孔制作;

  (2)多次层压制作。

   以上是深圳线路板厂分享微波pcb多层板反钻孔技术互连工艺,在微波多层线路板中金属化孔互连技术显得非常重要。如果想了解更多微波多层pcb板的问题可以咨询金瑞欣官网。


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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