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是什么原因让dbc陶瓷覆铜板被广泛应用_dbc陶瓷覆铜板

dbc陶瓷覆铜板 陶瓷电路板打样

dbc陶瓷覆铜板目前应用广泛,主要应用在大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路;智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;汽车电子,航天航空及军用电子组件;以及太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子等。究竟是dbc陶瓷覆铜板的哪些性能应用广泛?

DBC陶瓷覆铜板

dbc陶瓷覆铜板的特点是重要因素之一

极好的热循环性能,循环次数可多达5万次,可靠性高;

使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺;

机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;

与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;

陶瓷覆铜板的性能决定了市场和应用

减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;

  超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;

  热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,节材、省工、降低成本;

  载流量大,在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;

以上是分享的dbc陶瓷覆铜板备受欢迎的几个方面,更多陶瓷电路板打样和中小批量生产可以咨询金瑞欣特种电路官网。深圳市金瑞欣特种电路从业十多年经验,可以加工精密陶瓷线路板,DPC陶瓷基板和围坝电路板,是值得信赖的陶瓷覆铜板生产厂家。

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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