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双面聚四氟乙烯印制板的制造工艺

双面聚四氟乙烯印制板 高频电路板生产厂家

聚四氟乙烯pcb,是高频微波板的一种,今天一起看看上面聚四氟乙烯印制板的工艺流程。

接到客户订单,工程制作完成后的生产流程:下料钻孔孔处理 PTH 全板电镀 光成像 QC 图形电镀 蚀刻  防氧化处理 QC 阻焊 热风整平 外形加工 包装 出货。

聚四氟乙烯高频板

工艺过程中应注意一下事项:

1)光成像、印阻焊工序。在制板允许放在插板架上,其余各工序应隔胶片装塑料框运送或存放,这是因为聚四氟乙烯板材较软、价贵,在运转搬运过程中应严防碰伤、扭曲变形、插花等缺陷发生。存放板材的原则是不能立放,只许平放,否则易引起翘曲。

2)蚀刻后的板基材微观粗糙表面易弄坏,因此蚀刻后不许机械制板,手指不许触及到图形内,以防破坏表面基材,造成阻焊剂附着力不良。

3)聚四氟乙烯板的图形线路是传导高频讯号的,同FR4印制板倡导直流电流是两个完全不同的概念。因此,对线宽/间距,线厚度要求都是严格的,此外,有的客户除对线宽、线厚作为公差限制外,对阻焊膜厚度也会提出严格公差的要求。

4)板子表面压伤、凹炕、划伤、缺口、板表污渍都会影响讯号的传输,都属于致命的质量缺陷。全过程应注意戴白色手套,取拿板轻拿轻放,双手夹拿板边,防手指触及图形线路。

    以上是金瑞欣分享的聚四氟乙烯pcb的制作工艺,其中的注意事项详细您也是比较明白的,如果您想了解更多工艺和制作需求,可以咨询金瑞欣特种电路,他们是一家专业的高频电路板生产厂家,品牌进口材料值得信赖。


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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