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陶瓷电路板表面处理为何少用喷锡?

陶瓷电路板 pcb打样


陶瓷电路板制作过程,为让防止板子氧化,保存都会做表面处理,陶瓷板一般的表面处理有沉金、沉银、沉锡,沉镍钯金、OSP五大处理工艺,比较少用到喷锡。这是为什么?

氮化铝陶瓷基板

首先,陶瓷电路板相对于一般的板子比较薄,如果用喷锡产生化学反应板子容易碎掉。一般的陶瓷电路板板厚0.38-2.0mm,特殊板厚0.15货2.0~4.0mm,陶瓷基板是无机板材,本身是陶瓷材料相对有机板材容易碎,且容易与锡发生化学反应。当然入板厚能做到2.0以上的话还是用喷锡工艺。

其次,为何会用到沉锡

化学沉锡层的厚度大*-999约在在1um-40um之间,表面结构较为致密,硬度较大,不容易刮花;沉锡,锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散,硬度小,容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应,药剂较多,所以不容易清洗,表面容易残留药水,导致在焊接中易出现异色问题,保存时间较短,正常温度下可以保存三个月,如果时间久会出现变色。

因此陶瓷电路板如果在三个月也内不用的话,建议还是用沉金或者镀金,陶瓷基板在板厚2.0以下用不建议用喷锡。更多陶瓷基板的制作工艺和需求可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司。金瑞欣主要生产氧化铝和氮化铝陶瓷基板,有十几年PCB打样和中小批量生产经验,可以加工精密线路,实铜填孔以及LED无机围坝工艺。

 

       


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