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陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板

                                                                      陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

  陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求,比如灵敏度,功率大小等调整阻值,那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢?

 一,陶瓷电路板基材介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计算,而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。

 二,图纸线宽,线距。增加线宽,可减小阻抗,减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10%的公差内,才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形,其单点阻抗偏高,使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线,其缺口不能超过10%。线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽,根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差,对工程底片进行工艺补偿,达到线宽的要求。因此设计图纸需要把这些影响因素考虑进去,调整阻值大小。

汽车AMB氮化硅陶瓷基板.jpg

 三,铜厚影响阻值。减小线厚可增大阻抗,增大线厚可减小阻抗;线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块,其平衡电流,防止线上的铜厚不均,影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况,要对板进行交叉上板,来达到二面铜厚均匀的目的。陶瓷电路板铜厚较厚,阻抗越小,功率越大,载流量也大。

 四,陶瓷电路板基才的介电常数影响阻值。增加介电常数,可减小阻抗,减小介电常数可增大阻抗,介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样,其与所用的树脂材料有关:氧化铝陶瓷基材其介电常数为9.8左右,其会随使用的频率增加减小,氮化铝陶瓷基板板材其介电常数为9.0。要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数。

 五,阻焊油墨厚度影响阻值

阻焊油厚,厚度增加阻抗变小印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆,可使差分下降8欧姆,印刷2遍下降值为一遍时的2倍,当印刷3次以上时,阻抗值不再变化。

   此外,蚀刻增加, 阻抗变大;绝缘厚度,厚度增加阻抗增大。更多陶瓷电路板阻抗相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。


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金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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