返回列表页

陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好?

陶瓷电路基板水刀切割

                              陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好?

陶瓷电路基板相对玻纤板更硬但是也容易碎,因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割,这两个都都较好的实现切割的速度和精准度,不会对陶瓷电路基板产生太多不良的影响,陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好?然后水刀切割和激光切割还是有不同之处的。

一,什么是水刀切割?有什么优势?

     高压水射流切割技术即为水刀切割,是一种冷切割。较早用于航天航空军事领域,主要是因为这种以其冷切割不会改变材料的物理化学性质。技术改进后的水刀切割在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割,极大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。水刀切割不止用于陶瓷,还应用到石材、玻璃、金属、复合材料等众多领域。

IGBT陶瓷基板.JPG

水刀切割可以对任何材料进行任意曲线的一次性切割加工(除水切割外其它切割方法都会受到材料品种的限制);切割时产生的热量会立即被高速流动的水射流带走,并且不产生有害物质,材料无热效应(冷态切割),切割后不需要或易于二次加工,安全、环保,速度较快、效率较高,可实现任意曲线的切割加工,方便灵活、用途广泛。水切割是适用性较好的成熟切割工艺方法。

水切割属于冷态切割,无热变形,切割面质量好,基本不用再进行二次加工,如需要也很容易进行二次加工。水切割可以对任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可选余地大。

二,水刀切割相比激光切割好在哪里?

      激光切割设备的投资较大,大多用于薄钢板、部分非金属材料的切割,切割速度较快,精度较高,但激光切割时在切缝处会引起弧痕并引起热效应;另外对有些材料激光切割不理想,如铝、铜等有色金属、合金,尤其是对较厚金属板材的切割,切割表面不理想,甚至无法切割。人们对大功率激光发生器的研究,就是力图解决厚钢板的切割,但设备投资、维护保养和运行消耗等成本投入很大。水切割投资小,运行成本低,切割材料范围广,效率高,操作维修方便。

      对比发现,激光切割和水刀切割各有所长,水刀切割投资运行成本低,切割不会产生热能,不会产生热反应,因为可以有效的保存产品的性能特性。金瑞欣陶瓷电路板可以跟进客户的需求采取不同的切割方式,如果需要做水刀切割的客户也可以找我们金瑞欣。


陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部