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陶瓷覆铜板剥离力怎么测试

陶瓷覆铜板

                                陶瓷覆铜板剥离力怎么测试

陶瓷覆铜板,是在氧化铝或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材上面做金属化铜厚的基板通常成为陶瓷覆铜板,陶瓷和金属的连接性对来说需要比较强的技术实力,尤其是金属化铜层较厚的情况下,陶瓷覆铜板的附着力就是测试的重点,那么怎么测试陶瓷覆铜板的附着力,通常我们用陶瓷覆铜板铜的剥离力来测试。

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一,陶瓷覆铜板剥离力怎么测试

1,陶瓷覆铜板的剥离强度测试通过测定单位的铜箔从基材上剥离所需的拉力来确定

2,陶瓷覆铜板要求铜箔与陶瓷基板有一定的附着力,剥离强度则被称为铜箔附着力。

3,试验装置包括拉力测试机、夹具和测力自动记录系统,高温状态下还需要有相应的加热

装置、温控系统等。

4,IP标准测试,只有裁出或者(通过蚀刻出)一定宽度的铜箔,将铜箔剥起,放在夹具

上测试出拉力值,除以所拉铜箔的宽度就是陶瓷覆铜板的抗剥强度值。

5,另外模拟陶瓷覆铜板做成的PCB再制造和使用过程中的严酷条件极为重要,故各个标准

都规定了许多条件化处理程序,之后通过剥离强度的测定来判断陶瓷覆铜板的工艺适应能力。

二,陶瓷覆铜板剥离力测试方法

      陶瓷覆铜板的剥离强度测试方法有覆铜薄板的剥离强度,热压体法、热空气法测试陶瓷覆铜板的剥离强度、以及薄层压板栓孔固定法。

三,陶瓷覆铜板剥离力测试步骤

       (1) 测试试样的制作;(2)确定修正值;(3)结果测定。

      金瑞欣特种电路是专业的陶瓷覆铜板生产厂家,主营氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等基板的覆铜定制,可以加工厚膜和薄膜、AMB等多种工艺陶瓷覆铜板。除了陶瓷覆铜板,还可以蚀刻电路、钻孔、做槽等工艺技术,更多陶瓷覆铜板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 


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