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陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别

陶瓷覆铜板

                                                                                   陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别

陶瓷覆铜板按不同的工艺分为陶瓷覆铜板dbc和陶瓷覆铜板dpc,两种工艺不同,性能有所不同,那么陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别是什么呢?

陶瓷覆铜板dbc工艺,是烧结铜,不太适合做精密线路,高集成化、较细密的线宽线距陶瓷覆铜板。陶瓷覆铜板dbc成本相对较低,可以实现大批量生产,另外陶瓷覆铜板dbc可以做较厚的铜,铜层300~500um都可以;

双面陶瓷覆铜板正面.jpg

陶瓷覆铜板dpc是采用dpc工艺,是电镀铜,成本比较高,比较适合做高精密、高集成化电路。薄层较薄可以做1um,大部分客户做15um到35um。陶瓷覆铜板dpc一般是中小批量或者打样较多。

以上是讲述的关于陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别,如果要做精密线路,建议用DPC覆铜工艺,如果比较简单建议用DBC工艺,如果是薄膜金属化建议用DPC,如果是厚膜层建议用DBC工艺。更多陶瓷覆铜板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路,金瑞欣进驻陶瓷基电路板四年多时间,有着成熟的DPC、DBC、AMB制作工艺,先进的技术设备、和成熟的工艺团队,快速服务,以确保客户交期、产品品质,目前月产能超过10万片,产品领域覆盖汽车电子、医疗设备、LED照明、功率半导体、电子电力电源等领域,是值得信赖的陶瓷覆铜板厂家

 

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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