陶瓷覆铜板的种类以及特点

一，什么是陶瓷覆铜板？

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。陶瓷覆铜板是使用技术将铜箔直接键合在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，具备较好的散热和绝缘等特性。

二，陶瓷覆铜板的种类：

按制作工艺分：有dbc陶瓷覆铜板、陶瓷覆铜板DBC，一般做双面覆铜或者单面覆铜。

按材料可以分：氮化铝陶瓷覆铜板、氧化铝陶瓷覆铜板等，氧化铝陶瓷覆铜板介电常数9.8，氮化铝陶瓷覆铜板介电常数9.0，导热性能也各不同，氮化铝陶瓷覆铜板导热性更强。

按应用领域分：高频陶瓷覆铜板、制冷片陶瓷覆铜板、激光陶瓷覆铜板、电阻陶瓷覆铜板、医疗陶瓷覆铜板、功率陶瓷覆铜板等等。

三，陶瓷覆铜板的特点

较好的电气性能、散热性能、绝缘性能、较低的介质损耗。

1，陶瓷覆铜板导热系数

        陶瓷覆铜板导热系数15w~260w,主要和氧化铝氮化铝陶瓷材质有关系，氧化铝陶瓷基覆铜板导热系数一般在30W左右，氮化铝陶瓷基覆铜板导热系数在170W以上。

2，陶瓷覆铜板绝缘性

        陶瓷覆铜板一面或者双面是铜箔，中间陶瓷就是绝缘层，无需在家绝缘层。

3，陶瓷覆铜板表面粗糙度

 陶瓷覆铜板的表面粗糙度标准都在1UM以下，氧化铝陶瓷覆铜板表面粗糙度0.2um~0.75um;氮化铝陶瓷覆铜板在0.3um~0.6um.以上是金瑞欣小编阐述的关于陶瓷覆铜板的种类以及特点，更多陶瓷覆铜板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。