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陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性

陶瓷基板amb

陶瓷基板工艺有很多钟,除了DPC工艺、DBC工艺、HTCC、LTCC,还有AMB(Active Metal Bonding)即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前备受关注的amb工艺的优越性。

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Amb活性金属钎焊工艺和优点

DBC技术的进一步发展,依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的热阻、更低的热膨胀系数和更稳定的部分放电能力;相比于传统的DBC基板,使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点突出优势:热阻更小,热膨胀系数更低更稳定。

Amb活性金属钎焊的应用

因为国内的陶瓷基板覆铜技术不能完全达到对覆铜板的严格考核,列如冷然循环次数。目前采用先进的活化金属键合(AMB)技术进行覆铜,比直接覆铜(DBC)具有更高的结合强度和冷热循环特性。被广泛应用IGBT领域,特别是高铁上的大功率器件控制模块。

以上是关于小编从陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性和应用领域方面阐述了陶瓷基板amb工艺,相信您对陶瓷AMB工艺有更加深入的了解,更多陶瓷基板amb问题需求可以咨询金瑞欣特种电路。

 


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