陶瓷基板在陶瓷金属化封接生产过程中出现废品有很多方面的原因，有金属化没有处理好，封口出现“银泡”，包括镀镍层的缺陷等等。今天主要讲解的是陶瓷基板金属化镀镍层的缺陷。

       一，  镀镍层烧结后起泡 原因如下：

     1，  金属化层烧结后，停放在空气中的时间过久，则表面易轻易轻微氧化，从表面导致镀层烧结后起泡；

     2， 金属化层被污染，例如用手接触；

     3，  电镀时，起始电流密度过大；

     4，  电镀液组分变化或被污染；

     客服的办法是：瓷件金属化后，应保持清洁并尽快镀镍，或者镀前在弱酸中浸泡一下，起始电源适当减小（例如是正常电镀电流密度的三分之二或者四分之三。定期检验和调整电镀液。

     二，  镀镍层烧结后，表面粗糙 原因如下：

    1， 电流密度多大，镍离子沉积速度过快；

    2， 烧鸡温度过高，可能形成Mo-Ni合金；

    3， 镀液组成变化。

     客服的方法是：降低电镀电流密度，减低烧结温度，检验和处理电镀液。

     以上讲述的是陶瓷基板金属封装镀镍层的缺陷。更多关于陶瓷基板的工艺和制作问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的电路板打样生产厂家，十多年PCB制作经验。